加强管壳检验工作，提高SAW器件的键合可靠性.pdfVIP

第25卷第1期 压 电 与 声 光 Vo1．25No．1 2003年2月 PIEZOELECTRICS8LAC0UST00PTICS Feb．2003 文章编号 ：1004—2474(2003)01—0009—02 加强管壳检验工作，提高SAW 器件的键合可靠性 吴 燕，陈台琼 (四JII压电与声光技术研究所 ．重庆 400060) 摘 要：现在．SAW 器件的键合可靠性已成为影响器件性能的主要指标之一。器件键合失效主要表现为温度 试验后管壳上的键合点脱落 ．而引起失效的原因与工艺过程和键合所涉及的材料有关。该文介绍了采用正交试验 的方法．通过大量的对 比试验，从键合工艺和管壳质量两个方面入手 ．找到了导致器件大量失效的原因．并采取了 相应的处理措施 ．从而提高了键合质量和产品的可靠性 。 关键词：引线键合；可靠性；破坏性物理分析(DPA)；正交试验 中图分类号 ：TN65；TN406 文献标识码：A ChecktheQualityofPackageStrictlytoImprove theW ireBondReliabilityofSAW Device W U Yan，CHEN Tai-qiong (SichuanInstituteofPiezoelectricAcoustoopticTechnology．Chongqing400060．China) Abstract：NowadayswirebondingreliabilityofSAW deviceshasbecomeoneofthemostimportantfactorsaf— Iectingperformanceofdevices．Thewirebonding failureofdevicesismainlyshown asthebreakingoffofwire bondedOnthepackagesaftertemperaturetest，andthefailurecausesarerelatedtOwirebondingprocessandmate— rials．Thisarticleintroducesthemethodofpositive—crosstest．bywhichwefindthecauseofalargenumberofde— vicesfailurebystudyingwirebondingprocessandpackagequality．Thenweadoptsomecorrespondingmeasures forthedeviceswhichcaD_improvethewirebondingqualityandreliabilityofourproducts． Keywords：wirebonding；reliability；destructivephysicsanalysis(DPA)；positive—crosstest 1 引言 2 试验 2000年底至 2001年第一季度，由我们制作的 2．1 对键合工序中工艺影响因素的试验 几种型号的SAW 滤波器 ，在经过筛选试验后 ，都相 键合工序中对键合质量影响较为显著的因素包 继出现了性能变化甚至器件失效的情况。通过解剖 括操作人员及设备 ，因此，首先运用正交试验法 ，以 不合格器件发现，失效批次的器件中，几乎所有的键 设备和操作人员为因子，进行分组试验 。对于同一批 合强度值都不合格，甚至出现 0克点。有的焊点表面 器件 ，统计不同操作人员及 同一操作人员在手动和 看来还附在器件的相应键合位置上，但实际已脱落。 半 自动设备上的键合强度值，如图1、2所示(本文均 而分析其失效模式，我们