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客户第一、阳光沟通、团队协作、拥抱变化、学习成长 PCB设计任务书及布线要求 密级:XXX CSP_IPD_PSSD_T_0097 V1.0 华为机密、未经许可不得扩散 第 PAGE 1 页 共 NUMPAGES 1 页 尊重、简单、重用、检查、并行、勇气、反馈、认真、负责 PCB设计任务书及布线要求 基本信息 板名(版本号) 网络标注数(千个) 单板硬件工程师 拼板(横向x纵向) 板尺寸(mil) 外形(是否异形) 器件封装要求 热设计要求 EMC设计要求 布局要求 布线要求 仿真要求 PCB制造要求(含钢网设计/拼版方式等) 工艺要求 生产要求 结构要求 其他要求 投板数量 需求总数 (pcs) 开发需求数 Beta需求数 批准 产品线: 资源线: HQA: 〖注〗: 1、投板数量必填,且需考虑测试各业务的需求数量,此表投板总数应与申请 “投板数量”一致; 2、测试需求包含硬件测试、工艺、试制和器件等。
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