干膜结构及和类、组成部分及干膜作用.pdfVIP

. 干膜制造印制 电路 的优点 分辨率高， 能制造线宽 0.1mm 的图形， 在干膜厚度范围以内都能获得边缘垂直的 线条，保证线条精度；干膜的厚度和组成基本稳定，避免成像时的不连续性，可靠性高；便于掌握。应用 干膜可大大简化印制板制造工序，有利于实现机械化和自动化。 一、干膜的结构和种类 (1) 干膜制造印制电路的优点 分辨率高，能制造线宽 0.1mm 的图形，在干膜厚度范围以内都能获得边缘 垂直的线条，保证线条精度；干膜的厚度和组成基本稳定，避免成像时的不连续性，可靠性高；便于掌握。 应用干膜可大大简化印制板制造工序，有利于实现机械化和自动化。 (2) 干膜结构 干膜由 保护膜 聚乙烯、光致抗蚀剂膜和载体聚酯薄膜三部分组成， 三者厚度分别是 25 弘 m ， 几十至 100 μｍ和 25 μｍ。 (3) 干膜种类 依照干膜显影和去膜方法的不同，将干膜分成三类：溶剂型干膜、水溶性干膜和剥离型干 膜。 根据干膜的用途，也将干膜分成三类：抗蚀干膜、掩孔干膜和阻焊干膜。 (4) 干膜的主要成分及作用 ①胶黏剂 主要是使胶膜具有一定的化学、物理及机械性能， 通常是酯化或酰胺化的聚苯丁树脂。 胶黏剂 不含感光基团，属于光惰性物质，它与组分的混溶性、成膜性、显影性和去膜性良好。 ②光聚合单体 是胶膜的主要成分， 在光引发剂的存在下， 经紫外光照射发生聚合反应， 而不溶于显影液， 未感光部分被显影掉，形成抗蚀干膜图像。光聚合单体还是增塑剂，直接影响干膜的韧性、抗蚀性及贴膜 性。它主要采用高沸点、易混溶的多官能团不饱和酯类，如三乙二醇双丙烯酸酯，季四醇三烯酸酯等。 ③光引发剂 在紫外光的照射下分解成游离基， 引发聚合和交联反应的物质常用安息醚， 叔丁基蒽、 醌等。 ④增塑剂 用于增加干膜的韧性，降低贴膜温度，常用的是三缩乙二醇二乙酸酯。 ⑤增黏剂 可增强干膜与铜表面之间的结合力， 克服干膜固化后与铜表面之间产生应力而黏附不牢引起胶 膜起皮翘起、渗镀。常用增黏剂有苯并三氮，苯并咪唑等，是氮杂环化合物，与铜表面形成配价键结构而 提高黏附力。 ⑥热阻聚剂 在于膜的制造、 运输、 贮存和使用过程中， 可能发生热聚合， 影响干膜的解像力和显影性能。 为阻止热能引发的干膜聚合，可在于膜抗蚀剂中加入了对苯二酚，对甲氧基酚等物质。 ⑦色料为使干膜抗蚀剂感光显影后形成良好的视觉反差，在干膜中加入了孔雀石绿、甲基紫、亚甲基蓝 等颜料。 ⑧溶剂 干膜中常用溶剂是丙酮和乙醇。 如有侵权请联系告知删除，感谢你们的配合！ 精品