电源PCB设计规范.docx

PCB设计规范 2015/12/12 版本修改历史记录 版本号 修订内容 修订者 修改时间 起草： 审核： 批准： 日期： 日期： 日期： 目的 规范电源产品的 PCB布局设计、 PCB工艺设计、 PCB安规及 EMC设计， 规定 PCB设计的相关参数，使得 PCB 的设计满足可生产性、可测试性、符合安规、 EMC等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成 本优势。体现 DFM(Design For Manufacture) 的原则，提高生产效率和改善产品的质量。 适用范围 本规范适用于驱动电源的 PCB工艺设计，设计与改进审查等活动。 说明 电源设计必须遵守的技术设计规范。在评审、验证和确认的各环节都必须得到严格的检查与确认。尽量遵守的设计规范。当评审、验证或确认时明确评价符合该规范存在难度或不适宜时，可以违反此规范。 引用/ 参考标准或资料 TS— S0902010001 信息技术设备 PCB 安规设计规范 TS— SOE0199001 电子设备的强迫风冷热设计规范 TS— SOE0199002 电子设备的自然冷却热设计规范 IEC60194 《印制板设计、制造与组装术语》 （ Printed Circuit Board designmanufacture and assembly-terms and definitions ） IPC— A— 600F 印制板的验收条件 （ Acceptably of printed board ） IEC6095。 规范内容5.0.PCB 基板规范 一般情况下， 工程师可在上述基本原则的前提下， 根据电路的实际需要自行选用单面板或双面板。 例如 FR—4、铝基板、陶瓷基板、纸芯板等，若选用高 TG值的板材，应在文件中注明厚度公差。 确定 PCB的表面处理镀层 确定 PCB铜箔的表面处理镀层，例如镀锡、镀镍金或 OSP等，并在文件中注明。5.0.3PCB 板应采用玻璃纤维板 FR-4 或更经济的板材。 在满足空间布局与线路的前提下，力求形状规则简单。最好能做成长宽比例不太悬殊的长方形 。印制板的两条长边应平行，不平行的要加工艺边，以便于生产加工过程中的设备传输。一般工艺边的宽度为 5mm。 制板材料的性能应符合公司相关标准的要求。 公司未使用过的规格或品牌的 PCB板，使用须经与工艺部门评审， 以保证其工艺性。 制电路板的工艺要求原则上应该是喷锡板，特殊情况经过适当的评审后使用。 元器件的封装和孔的设计 定元件的封装 打开网络表（可以利用一些编辑器辅助编辑），将所有封装浏览一遍，确保所有元件的封装都正确无误并且元件库 中包含所有元件的封装， 网络表中所有信息全部大写， 一面载入出问题， 或 PCBBOM不连续。元件具体命名规则详见 。 标准元件全部采用公司统一元件库中的封装。 元件库中不存在的封装，应让硬件工程师提供元件 DATASHEE或T 元器件封装库优先选择经公司使用过的封装库，避免产生工艺问题。 实物由专人建库并请对方确认 插件电容、热敏电阻、压敏电阻、水泥电阻、继电器、插座、插片、蜂鸣器、接收头、陶瓷谐振器、数码管、轻触按键、液晶屏、保险管等器件采用与其脚距一致的封装形式。 PCB元件孔间距与元件脚间距必须匹配。二极管类，插件电阻等引脚型零件脚距必须是 2.5mm的整数倍 , 其它规格应以满足公司制程能力为准。 对有必要使用替换元件的位置，电路板应留有替换元件的孔位。孔间距相邻两个元器件的孔距应保证 1.5mm以上。 孔径的设计如下表 元件孔径设计表 引线直径 单面 设计孔径（精度：± 0.05 ） 双面 0.5 以下 0.75 0.8 0.6 ± 0.05 0.85 0.9 0.7 ± 0.05 0.9 0.95 0.8 ± 0.05 1.0 1.1 D（ 0.9 或以上） D+0.3 D+0.3 金属化孔 只作贯通连接的导通孔，在满足布线要求的前提下，一般不作特别要求，一般采用孔直径为 1.0mm的孔，最小可以为0.5mm。应尽量避免在焊盘上设计金属化孔（过孔），以及金属化孔和焊点靠得太近（小于 0.5mm），过孔由于毛细管作用可能把熔化的焊锡从元器件上吸走，造成焊点不饱满或虚焊。 整个焊盘直径最大不大于元件孔径的 3 倍。 一般情况下，通孔元件采用圆型焊盘，焊盘直径大小为插孔孔径的 1.8 倍以上，单面板焊盘直径不小于 2mm，双面板焊盘尺寸与通孔直径最佳比为 2.5 。 器件的标识 原理图及 PCB板上元件的命名编号标识以下表为准。如电阻命名为 R1,R2 ; 连接器命名 CN1,CN2 。依此类推。 连接器 插座 插槽温控开关 CN S