欣2019年12月调研报告与服务建议.pptxVIP

欣旺达SOLIDWORKS服务需求调研报告;Pack 李伟组：任工，王工，吴工，修工 刘宏伟组：陈工，向工，周工 焊接 王工 电芯 杨工，刘工，叶工，徐工，边工，肖工，朱工，吴工;方案布局 设备细节图由SW转为DWG进行组合，主要约束各机台的外形尺寸和内部大致布局 设备层级 按功能模块分子装 层级一般为5层（包含标准件/虚拟零件） 机架结构 机架类型相似，下机架有常用的几款，上机架结构相似 门板结构一致，尺寸跟随机架；封板设计要求一致 钣金与机架为独立设计，无参考 上下机架各为一张图一个编码，设计方法分别使用：虚拟零件，多实体 多实体设计有嵌入“镶牙块”需要标示材质 手动设置虚拟，手动排除Bom 机架有大小限制，主要是因为搬运和布局 焊件阶序没处理 ;模组 目前设计类型：板式零件，钣金，焊接件，轴类零件 多实体零件与虚拟零件方法共存 焊接零件焊缝有标示和无标示 包含产品零件、参考零件这类不需要出图出bom的零件，数量多 干涉检查，部分零件之间存在干涉可能 孔标准有GB/ISO 有自己定义的属性卡编辑标签（配置特定） 载具为同项目通用，不需要在单机台bom中表示 ;柔性设计 模拟机器人运动轨迹 运动动作验证 活动机构模拟 工程图 常规尺寸以尺寸链标注方式（左下，右下），对称类对称标注 常规注解说明仅少量区别 图框有属性关联（配置特定） 钣金与焊件主要出外观图，配合STP文件加工 孔尺寸 小零件以尺寸链和孔标注完成 中板以坐标与孔表完成 大板以孔表完成;设计方法 叠蛋糕法 每个特征以底部开始逐个特征的添加，特征都说是独立的 设计时，按想要什么加什么的做法进行设计添加，特征多，计算量大 修改时需要独立修改特征，无关联 加工法 从画胚料开始，按加工的步骤进行模型的设计 考虑加工工艺和可制造性 步骤复杂，修改不方便 参考旧文件改 实际旧文件参考的内容不多，变更大;焊接的部分内容与Pack重复 工程图标志为尺寸标注，非尺寸链标注 打孔习惯按模块分开打，同类型特征多 轴类零件设计方法多样，旋转与拉伸 参考别的模块或者客户产品，目前都靠虚拟零件 导致装配文件变???，产品本身已经有1000+实体或零件 钣金设计的箱体凹陷部分设计方法不同 20%新建80借用+变更 模块相似;检测机 机架分为两种，A一体化机架（软包）、B上下分离机架（方壳） A类机架， 除了电控箱位置，机架划分为多个方格，每个方格一个检测模组 机架结构相似，尺寸不同 装配体大，独特零件少，阵列数据多 托盘外形一样，内部仓位间距不同 B类机架， 传送带方式/圆形转盘方式 传送带模块通用 机架类型与Park机架相似 钣金焊缝有标示和无标示 检测模组有借用 ;分拣机 自动分拣类型大致有两种机架 前端检测机架通用，宽度尺寸需要调节 传送模组组合多，基础单元结构相似，宽度尺寸需要调节 托盘由客户提供，设备同时满足托盘几种规格类型 机械手夹具类型相似 轨道机构相似 ;贴标，撕膜 机器人支撑结构相似，设计方式有区别 机架门板等模型线下设计有重名 焊件结构要求竖向为突出部分 功能模块通用 有完成标准模块入库，仅以实现功能为基准 有做过转盘模块参数化，变更复杂，定制化困难，修改多 弹簧设计，需要做弹簧实体 ;注液 下机架结构复杂，目前分块设计，多端盖，多支撑，多封板，多门板 封板为焊件多实体设计，门板为独立虚拟零件 门结构分为上开，左右开 注液模块结构相似，尺寸和相关行程需调整 杯体尺寸和容量需调整 产品载具相关零件多，载具参考数量多，导致装配体大 ;极片清洗 过辊的使用量大 过辊模块仅参数变更 设计流程： 2D布局图—3D产品路线—3D模块装配—过辊装配—开孔 产品路线图前期设计复杂，尺寸多，调整多 机架类型相似 ;其他设备（非锂电）电气路 电线电缆与气路设计前期做2D原理图 3D草图连接+扫描 气路元件类型少 使用SWAGELOK产品 管材规格少 需要出线路工程图 ;软件崩溃：大装配打开慢，易崩溃，一天多次，影响工作效率 转图失败：转STP会失败，装配工程图转DWG卡慢，花费时间长 配合问题：宽度配合使用无法自动识别不准确，需手动处理 数据更新：文件保存重新打开会报错，需重复修改 界面切换：装配体过程切换等待时间长，易导致崩溃，项目文件没保存，需重新做 打包丢失：标准件丢失，零件名称没变化，导致压缩，要多次打包和修改 模型打不开：复杂机架文件大，装配体复杂，总装打不开，无法修改 过定义错误：3D草图设计经常过定义，效率低;系统： Win7旗舰版/Win10教育版/ Win10专业教育版 内存： 8G/16G 显卡： K620（专业显卡）/GT710/GTX1650/GTX1060/GT630 ;针对以上问题，ICT将提供一下服务 培训 培养人才，统一规范，降低流失风险 技术支持 紧急救援，