SMT技术 SMT技术 理论分析类习题三套.docVIP

《电子产品生产设备操作与维护》焊接设备理论分析类习题 华硕电脑加工某电脑产品时，炉后检验人员发现某钽电容焊点有裂纹，请问这是由于什么原因引起的？炉温曲线的哪个温区设定不合理会造成该问题？ 答案要点： 降温速度太快导致的。降温速度越快，焊点的应力越大，硬度越强；降温速度过快会导致焊点出现裂纹。 LED点阵是维达公司一款主打产品，与我公司联系关于LED点阵板产品加工事宜，该产品有贴片元件、LED灯为插件，并且贴片元件与LED通孔元件的焊盘在同一面，请回答下面问题： 该产品的生产工艺如何设计？ 设定红胶的炉温曲线，并说明红胶炉温曲线一般指标。 答案要点： 贴片元件采用红胶工艺，固化后再插件，最后采用波峰焊进行焊接 红胶炉温按照再流接受120℃需90秒以上,150 上下温区可设置为：130 150 170 170 170 170 160 140 某公司生产时测试的炉温曲线如下图中所示，请分析： 1）图中红色与绿色的炉温曲线有何问题？ 2）采用上述炉温曲线会造成何焊接不良？ 答案主要要点： 1）绿色部分为预热区升温速率过快，红色为预热速率升温太慢。 2）升温太快但由于过快的升温会导致焊膏热锡塌,从而产生连锡和锡珠不良. PCB变形、IC芯片损坏等不良； 升温过慢，溶剂来不及挥发，会导致焊点发黄。 某公司生产时测试的炉温曲线如下图中所示，请分析： 1）图中红色的炉温曲线可否用作生产，为什么？ 2）采用上述炉温曲线会造成何焊接不良？ 答案主要要点： 1）图中红色的炉温曲线为活性区温度太高； 2）活性区温度太高容易造成溶剂过早挥发完，助焊剂清除焊盘过早而造成二次氧化，出现假焊、空焊现象。 某公司生产时测试的炉温曲线如下图中所示，请分析： 1）图中绿色的炉温曲线可否用作生产，为什么？ 2）采用上述炉温曲线会造成何焊接不良？ 答案主要要点： 回流区回流温度太低，容易造成冷焊、假焊。 不同的PCB产品需要不同的炉温曲线，如何实现对上图中炉温曲线的快速调整，可采用什么方法？ 答案主要要点： 一般采用分区法调整炉温。 找一个相近似的同种炉的炉温曲线设定,然后测试其实际的炉温曲线. 将所测的曲线按图标方法平均分成8等份； 将此炉温的设定值分别标示在相应的区域上； 观察各区的曲线段与实测炉温的关系； 对比要求； 找出差异； 以区为单位,调整各温区设定参数； 当发现区间温差太大(建议小于50℃)时, 万泰电子科技有限公司，在生产中出现作业人员被衣服夹到链条中现象，设备安全操作非常重要，关系到作业人员的人身安全，也是安全生产的基本要求。请制定一份回流炉安全操作规范。 答案要点： 设备停机维护保养要求有2人或2人以上进行；一人负责计算机控制，一人负责观察系统操作。 当进行设备操作和维护工作时，应穿戴安全防护工作服。 在对设备进行维护保养工作之前，应关掉电源和气源。 设备在运输过程中应避免摇晃和震动。突然的摇晃和震动会对设备造成损坏。 不要随意取消机器的安全开关或机器本身具有的安全性能。 注意所有警示标签且不要随意移动设备上的警示标签。 设备不能带故障或带有危险隐患工作。 在进行接线或断线操作之前应将设备电源关闭。 在移动设备之前应关掉电源并将电源插头拨下。 NT系列V2版回流炉使用高压电源。 当机器工作时不要用手去触摸机器上带有高压电源的部位，否则会造成严重的危害甚至死亡。 回流炉隔热材料在正常操作条件下不暴露在外，只有打开炉膛对炉子进行维护保养时才会暴露在外。此时应小心避免吸入纤维，要按要求穿戴防护口罩、手套及工作服。 运动部件穿过整个炉膛，进行操作时不要将手触摸运动部件，如链条、链轮、带轮等； 当进行维护保养时应小心运动部件，并尽可能地关掉电源。 小心避免触摸到发热元件，以免烫伤或造成燃烧的后果。 三益电气生产漏电保护器产品时，出现炉后“飞件”现象，工程师迅速确认炉前贴片状况，贴片位置非常准确，未发生任何“飞件”现象，在炉后依然出现。后打开炉盖检查时发现，链条上有很多助焊剂的残留物，PCB经过时被助焊剂的残留物撞到从而导致“飞件”现象，要求维护工程师立即整改，请根制定一份回流炉保养计划。 答案主要要点： 维护保养内容 维护保养内容 保养周期时间 传送网带及其驱动系统 每周或根据要求 清洁 加热风轮和增压模块组件 上下温区整流孔板 机器表面 运输链条和导向轨道 设备两端调宽丝杆和导向轴 冷却区风扇 3个月 3个月 根据情况 根据情况 根据情况 3个月 维护保养内容 维护保养内容 保养周期时间 驱动链轮和链条 工作时自动润滑 清洁 传送链/带、链轮、滚筒、紧固螺钉等 传输系统 转动轴轴承座 运输导轨和链条 驱动电机电刷（检查磨损情况） 每月 每月 2个月 2个月 6个月 检查/调整/润滑 金智科技有限公司欲采购2台无铅回流炉设备，作为日东公司代表，欲