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固定相 对固定相的要求是颗粒细而均匀,能耐高压,目前HPLC所用化学键合相的基体基本是刚性固体SiO2。化学键合相,简称键合相,它是通过化学反应将有机分子共价键合在载体(硅胶)表面,形成均一、牢固的单分子薄层而构成的固定相。 一、化学键合相类型 目前,在HPLC中常用化学键合相固定相,化学键合相广泛采用全多孔硅胶为基体(如图1所示),按固定液(基团)与载体(硅胶)相结合的化学键类型,可分为Si-O-C(如图2)、Si-N、Si-C及Si-O-Si-C键型键合相。其中Si-0-Si-C键型键合相稳定性好,容易制备,是目前应用最广的键合相,该类键合相的硅烷化键合反应如下(图3),其中基团R可以是C18 H37、C8 H17等。 图1 球形全多孔硅胶 图2 键合过程示意图 图3 硅烷化键合反应 由于不同生产厂家所用的硅胶、硅烷化试剂和反应条件不同,具有相同键合基团的键合相,其表面有机官能团的键合量往往差别很大,使其产品性能有很大的不同。 二、性能指标 1、覆盖率 系指参与反应的硅醇基数目占硅胶表面硅醇基总数的比例。覆盖率的大小决定键合相是分配还是吸附占主导。硅胶表面每平方纳米有5或6个硅醇基可供化学键合。由于键合基团的立体结构障碍,使这些硅醇基不能全部参加键合反应。如:Partisil5-ODS的表面覆盖度为98%,即残存2%的硅醇基,分配占主导。Partisill0-ODS的表面覆盖度为50%,既有分配又有吸附作用。 残余的硅醇基对键合相的性能有很大影响,在非极性键合相中,可以减小键合相表面的疏水性,对极性组分(特别是碱性化合物)产生次级化学吸附,从而使保留机制复杂化,使组分在两相间的平衡速度减慢,降低了键合相填料的稳定性,使碱性组分的峰形拖尾等。 为尽量减少残余硅醇基,一般在键合反应后,用三甲基氯硅烷(TMCS)或六甲基二硅胺( HMDS)进行钝化处理,称封尾(end-capping),或称遮盖、封端(如图4所示),用甲基进一步取代残余的硅醇基,因为它比C18小很多,可以避开空间位阻的问题。封尾后的ODS吸附性能降低,稳定性增加,这种键合相只有分配作用,具有强疏水性。有时为了使ODS与含水流动相有较好的湿润性,所以有些ODS填料不封尾。 图4 封端示意图 2、含碳量(C%) 常用于表示键合相的键合量,与键合反应及表面覆盖率有关。按含碳量的不同,可分为高碳、中碳及低碳型ODS键合相。 三、键合相的优点 由于键合相表面的固定液官能团一般多是单分子层,类似于“毛刷”,因此也称具有单分子层官能团的键合相为“刷子”型键合相。优点有: (l)使用过程中不流失,耐溶剂冲洗。 (2)化学性能稳定,柱子不“娇”,一般在pH 2~8的溶液中不变质。 (3)热稳定性好,一般在70℃以下不变性。 (4)载样量大,比硅胶约高一个数量级。 (5)适于作梯度洗脱。
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