表面组装技术简介.docVIP

表面组装技术概述 一、表ilu纽装技术的概念及其类型 表血组装技术，又称表面安装技术或农面贴装技术，用SMT （Surface Mounting Technology） 示。 它是将片式元器件安装在印刷电路板或英它基板表面上，通过波峰焊、再流焊等方法焊接的一?种新型的 组装技术。 采用农面组装技术，可使电子产品小型化、薄型化、提高装配密度和装配速度，提高产殆的质量， 降低产晶的成本。 衣面纽.装技术包括片式元器件的设计、制造和选用，基板的选择，表面纽?装方案的制定和设计，印 制线路板的设计与制造，粘结剂的点涂，焊膏印刷，片式元器件贴放，贴装部件的焊接，贴装部件的清 洗，部件质量的检验和性能测试，部件的返修等。表面组装技术的内容详见图1?1所示。 （性能要求：电气性能、机械性能、稳定性、可靠性、一致性等 片式兀器件 设计技术与制选 选用什么材料、结构形状、焊接端形式、尺寸粘枚、可焊性、制造技术 I包装形式：散装（塑料袋）、盒装（料盒）、带装（编带）、盘式。 「基板材料、单（多）层印刷电路板、陶瓷、被釉金属、金属聚合物等 基板3电路图形制作：图形设计、元器件位置、焊盘、焊区间隙、尺寸大小、通孔 金属化、测试点等 片式元器件的表面组装技术片式元器件在基板上单面组装 片式元器件的表面组装技术 片式元器件和有引线元器件在基板两面混装 组装片式元器件在基板两面组装 组装 多芯片组装 工艺材料：助焊、清洗剂、阻焊剂、助溶剂 焊料:锡、锡■铅流动材1粘结剂涂敷：丝网印刷、涂布头 工艺材料：助焊、清洗剂、阻焊剂、助溶剂 焊料:锡、锡■铅 流动材1粘结剂涂敷：丝网印刷、涂布头料涂敷，粘结剂固化：紫外线照射加热、红外线照射加热、超声波加热 材料 焊料涂敷:丝网印刷、涂布头 「浸焊 r流动焊t波峰焊（水平喷流、倾斜喷流） 焊接I j电热、红外线、喷热气、气相饱和蒸汽 再流焊t用焊料膏法、预焊料膏法 r顺序式I组装机5 —次式I序列式 r顺序式 I组装机5 —次式I序列式 有多个贴装头.印制电路板从一个工位移动至另一个T位.每个工位贴装一个元器件 图I」 表血组装技术的内容 表面组装的类型根据有源器件和无源元件在基板上贴装的情况一般分为三种类型，如图1?2所示。I 型衣面组装，又称全SMT组装，即有印制板上只含有表面纽装元器件，可以是单面纽.装，也可以是双面 组装。II型表面纽装件，又称为全混合组装件，既采用了SMT,又采用插装技术，可以是单面组装，或 双面纽?装，-?般是基板上表面为片式元器件和插装件，而基板底面为片式元件。III型衣面纽装件，又称 为分面混合组装，也是同时采用SMT和插装技术的一种混合表面组装件，但印制板的上表面为插装元器 件，印制板底面为片式元器件，如电阻器、电容器及晶体管等。换句话说，即印制板的上表面为插装， 底面为片式元器件的纽装。 图1-2三种表面组装技术的组装件 图1?3示了 I型衣面纽装技术的工艺流程。I型不使用通孔插装元件。先用丝网印刷焊膏、安放元器 件，然后在再流焊炉或红外焊炉中，先预热除去焊膏中的挥发物，然后将组件再流焊焊接，用清洗剂消 除残留的焊剂。对于双面组装的组件，述需将电路板翻转，重复上述工艺流程。电路板上农面的焊接点 再一次被再流焊焊一次。第二次再流焊时，元件山第一次再流焊焊过的焊膏表而张力定位。通常第一次 再流焊的焊膏的熔点比第二次再流焊的焊膏熔点约高一些，因此在组件翻转后，进行第二次再流焊焊接 时元件不会脱落。 图1?3 I粮SMT的典世工艺流程 III型SMT的工艺流程如图1-4所示。首先利用已有的通孔插装设备将通孔插装元器件白动插入并打弯。然后,把组件翻转，涂上胶粘剂，这吋己打弯的元器件不会脱落。用贴装机放置表面组装元器件，在再 流焊炉或红外炉屮将粘胶剂固化，然后再将纽件翻转过來，用波峰焊将带引线元器件和表面组装元器件 同吋加以焊接。在波峰焊的过程中，印制线路板底面上的分立元器件用胶粘剂定位，如果不使用自动插 装机，引线也未打弯，则工艺流程和上述相反。首先涂布胶粘剂，放置片式表面组装元器件，胶粘剂固 化，然后将组件翻转，用手工方式把全部通孔插装元器件插入，最后将两面的元器件用波峰焊焊接、淸 洗、测试和封装。 插装通孔元件□PCBfi 转□廉布粘合剂? ? 插装通孔元件□ PCBfi 转□ 廉布粘合剂 ? ?□ 貼装「SMC 粘合兎（固花 图1-4 川型表面组装典型工艺流程 II型SMT的工艺流程如图1?5所示，它包括【型和III型的制作工艺。它的工艺步骤最多，是最难制作 的纽?件。它的工艺流程为I型工艺流程后，紧接着经过III型的工艺流程。 护装SMC烽嫁固化淙和祜合剂漬诰双面\N0PCBSg 转 护装SMC 烽嫁固化 淙和祜合剂 漬诰 双面\N0 PCBSg 转 Li渡峰焊 消讨/址理