磁控溅射报告.pdfVIP

磁控溅射的发展及应用 姓名 程凯 学号 10076149128 指导老师 李丽 内容大纲 01 磁控溅射简介及其工作原理 02 磁控溅射的特点 03 影响磁控溅射工艺稳定性的因素 04 磁控溅射的发展及应用前景 01 磁控溅射简介及其工作原理 1.1、磁控溅射简介 于现代科技发展的需求，真空镀膜技术得到了 迅猛发展。真空薄膜技术可改变工件表面性能，提高 工件的耐磨损、抗氧化、耐腐蚀等性能，延长工件使 用寿命，具有很高的经济价值。磁控溅射技术可制备 超硬膜、耐腐蚀摩擦薄膜、超导薄膜、磁性薄膜、光 学薄膜，以及各种具有特殊功能的薄膜，是一种十分 有效的薄膜沉积方法，在工业薄膜制备领域的应用非 常广泛。 1.1 磁控溅射简介 JCP-500M3磁控溅射沉积系统 1.1 磁控溅射简介 1.2、磁控溅射的工作原理  磁控溅射镀膜的原理如图 2 所示，溅 射靶材处于负高压电位，因此产生的电场 方向如图2 中E 所示。溅射靶背面是永磁 铁，产生如图中所示的磁场。电场与磁场 正交。在两极之间加上电流电压，产生辉 光放电现象，产生的电子在电场 E 的作用 下，飞向处于阳极位的基片，在途中与氩 原子碰撞，使氩原子发生电离产生Ar+和新 的电子，Ar+带正电，在电场作用下加速飞 往处于负高压的溅射靶，轰击靶材，使靶 材发生溅射，被溅射出来的靶原子飞向基 片，并最终沉积到基片上形成薄膜。 1.2、磁控溅射的工作原理  Ar原子产生的新电子，称为二次 电子。二次电子与初始电子 于同时 受到电场力和磁场 B 的洛伦兹力的 作用，在靶材附近围绕磁力线做螺旋 运动，因此电子的运动轨迹大大加长 ，从而与氩原子碰撞的几率也大大增 加，通过碰撞产生更多的 Ar+轰击靶 材，从而大大提高了溅射速率。二次 电子在经过多次碰撞后能量逐渐降低 ，同时逐渐远离靶材，在电场 E 的 作用下，沉积到基片上， 于此时电 子的能量很低，避免了电子轰击基片 使基片的温度升高。 1.2、磁控溅射的工作原理 ILC系列连续式IT 导电玻璃磁控溅射镀膜生产线 点 特