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BGA BGA 封装技术概况 封装技术概况 20 90 I/O 20 世纪 90 年代随着技术的进 步，芯片集成度不断提高， I/O 引脚数急剧增加， 世纪 年代随着技术的进 步，芯片集成度不断提高， 引脚数急剧增加， BGA 功耗也随之增 大，对集成 电路封装的要求也更 加严格 。为了满足发展的需要 ，BGA 功耗也随之增 大，对集成 电路封装的要求也更 加严格 。为了满足发展的需要 ， BGA Ball Grid Array Package 封装开始被应 用于生产 。BGA 是英文 Ball Grid Array Package 的缩写，即球栅阵 封装开始被应 用于生产 。 是英文 的缩写，即球栅阵 列封装 。 列封装 。 BGA BGA 封装内存 封装内存 BGA I/O BGA BGA 封装的 I/O 端子 以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在 封装下面，BGA 技术 封装的 端子 以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在 封装下面， 技术 I/O 的优点是 I/O 引脚数虽然 增加了，但引脚间距并没有减 的优点是 引脚数虽然 增加了，但引脚间距并没有减 BGA BGA 封装 内存 封装 内存 BGA 小反而增加了 ，从而提高了组装成品率；虽然 它的功耗增加，但 BGA 能用可控塌陷 小反而增加了 ，从而提高了组装成品率；虽然 它的功耗增加，但 能用可控塌陷 芯片法焊接 ，从而可 以改善它的电热性能；厚度和重 量都较 以前的封装技术有所减少 ； 芯片法焊接 ，从而可 以改善它的电热性能；厚度和重 量都较 以前的封装技术有所减少 ； 寄生参数减小 ，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装 可用共面焊接，可靠性高 。 寄生参数减小 ，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装 可用共面焊接，可靠性高 。 BGA Kingmax TinyBGA TinyBGA 说到 BGA 封装就不能不提 Kingmax 公司 的专利 TinyBGA 技术，TinyBGA 英文 说到 封装就不能不提 公司 的专利 技术， 英文 Tiny  Ball Grid Array BGA 全称为 Tiny  Ball Grid Array （小型球栅阵列封装 ），属于是 BGA 封装技术的一个 全称为 （小型球栅阵列封装 ），属于是 封装技术的一个 Kingmax 1998 8 分支。是 Kingmax 公司于 1998 年 8 月开发成功的，其芯片面积与封 装面积之 比不小 分支。是 公司于 年 月开发成功的，其芯片面积与封 装面积之 比不小 1:1.14 2 3 TSOP 1:1.14