PCB阻抗计算参数说明[借鉴].pdfVIP

阻抗计算： 1. 介电常数 Er 介电常数 Er Er （介电常数）就目前而言通常情况下选用的材料 FR-4，该种材料的Er Er （介电常数）就目前而言通常情况下选用的材料 FR-4，该种材料的Er 特性为随着加载频率的不同而变化，一般情况下 Er 的分水岭默认 1GHZ （高 特性为随着加载频率的不同而变化，一般情况下 Er 的分水岭默认 1GHZ （高 频）。目前材料厂商能够承诺的指标5.4 （1MHz)，根据我们实际加工的经验， 频）。目前材料厂商能够承诺的指标5.4 （1MHz)，根据我们实际加工的经验， 在使用频率 1GHZ 以下的其Er 认 4．2 左右。1.5—2.0GHZ 的使用频率其仍 在使用频率 1GHZ 以下的其Er 认 4．2 左右。1.5—2.0GHZ 的使用频率其仍 有下降的空间。故设计时如有阻抗的要求则须考虑该产品的当时的使用频率。 有下降的空间。故设计时如有阻抗的要求则须考虑该产品的当时的使用频率。 我们在长期的加工和研发的过程中针对不同的厂商已经摸索出一定的规律 我们在长期的加工和研发的过程中针对不同的厂商已经摸索出一定的规律 和计算公式。 和计算公式。  76284.5 （全部 1GHz 状态下)  76284.5 （全部 1GHz 状态下)  21164.2  21164.2  10803.6  10803.6 2. 介质层厚度 H H （介质层厚度）该因素对阻抗控制的影响最大故设计中如对阻抗的宽容度 很小的话，则该部分的设计应力求准确 ，FR-4 的H 的组成是由各种半固化片 组合而成的（包括内层芯板），一般情况下常用的半固化片为：  1080 厚度 0.075MM、  7628 厚度 0.175MM、  2116 厚 度 0.105MM。 3.线宽 W 对于 W1、W2 的说明： 1 / 7 W1 W A Base copper thk For inner layer For outer layer H OZ 0.5MIL 0.8MIL 1 OZ 1.0MIL 1.2MIL 2OZ 1.5MIL 1.6MIL 此处的 W=W1，W1=W2. 规则：W1=W-A W—-设计线宽 A— –Etch loss (见上表) 走线上下宽度不一致的原因是：PCB 板制造过程中是从上到下而腐蚀，因 此腐蚀出来的线呈梯形。 4.绿油厚度： 因绿油厚度对阻抗影响较小，故假定为定值 0.5mil。 5.铜箔厚度 5.铜箔厚度 外层铜箔和内层铜箔的原始厚度规格，一般有 0.5OZ、1OZ、2OZ(1OZ 约 35um 或 1.4mil)三种，但经过一系列表面处理后，外层铜箔的最终厚度一般会 增加将近 1 OZ 左右。内层铜箔即为芯板两面的包铜，其最终厚度与原始厚度相 差很小，但由于蚀刻的原因，一般会减少几个 um。 2 / 7 表层铜箔： 可以使用的表层铜箔材料厚度有三种：12um、18um 和 35um。加工完成后的 最终厚度大约是 44um、50um 和 67um，大致相当于铜厚 1 OZ、1.5 OZ、2 OZ。 注意：在用阻抗计算软件进行阻抗控制时，外层的铜厚没有 0.5 OZ 的值。 走线厚度 T 与该层的铜厚有对应关系，具体如下： 铜厚 (Base copper th