铝基板的制作流程及规范.pdfVIP

铝基板制作及规范 作者:贺梅 随着电子产品轻、薄、小、高密度、多功能化发展促使 PCB 上元件 组装密度和集成度越来越高，功率消耗越来越大，对 PCB 基板的散热 性要求越来越迫切，如果基板的散热性不好，就会导致印制 电路板上元 器件过热，从而使整机可靠性下降。在此背景下诞生了高散热金属 PCB 基板,铝基板是金属基板应用最广的一种.且具有良好的导热性, 电气绝 缘性. 一,铝基板的材料,构造分类 1.铝基板是有:铝、PP 片、铜箔三种材质构成. 导电层: 导电层就是我们所说的铜箔,铜箔厚度相当于正常线路层:1OZ 至 10OZ.,因电路层具有很大的载流能力,需使用较厚的铜箔,所以我们制 作时最小铜箔厚度应为 1OZ. 导热绝缘层: 导热绝缘层(PP 或导热胶),它是铝基板的核心技术之所在,它一般 是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成,热阻小,粘弹性能 良,具有散 热抗老化的能力,能够承受机械及热应力,我司生产的高性能铝基板的 导热绝缘层,正是使用了此种技术,使其具有极为 良的导热性能高强 度的 电气绝缘性能,金属基层具有高导热性,一般是铝板,特殊也可使用 铜板. 导热胶的厚度为 0.003〞 ︷0.006〞.导热系数为 1W-3W. 金属基层 铝基的材质主要有铝系列的 1 系的 1060,5 系列的 5052/5053 6 系 列的 6061 厚度分布有 0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.5mm、2.0mm、3.0mm 厚度 纤维材料: 材料: 通用型铝基板 绝缘层为环氧玻璃布构成 (I 型) 高散热铝基板 绝缘层为高导热的环氧或其它树脂构 成 (II 型) 高 频 型 铝 基 板 绝缘层为 聚 烯烃 等 树 脂 构 成 (III 型) 纤维: 有玻纤布+无玻纤布 构成: 涂布压合型+压合型 因韧性及硬度影响，作为铝基 PCB 一般在采用 5 系的 5052/5053 6 系的 6061 同时，覆以冷作或热处理以强化铝质硬度，在表面起防氧化 及防擦花的作用；为促进散热作用,在 PP 片一般会在 PP 树脂中添加适量 陶瓷粉末. 二.产品主要用于哪些区域 1.汽车、摩托车的点火器, 电压调节器. 2. 电源(大功率电源)及晶体管, 电源交换器. 3. 电子, 电脑CPU,LED 灯及显示板. 4.音响输出、均衡及前置放大器 5.太阳能基板 电池、半导体绝缘散热 等等及其它 三.铝基板的特点 1.采用表面贴装技术 2.在 电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理,无需散热器. 3.降低产品运行温度,提高产品功率密度和可靠性,延长产品使用 寿命. 4.缩小产品体积,降低硬件及装配成本. 5.取代易碎的陶瓷基板,获得更好的机械耐久力 四、铝基板的制作流程 目前我司刚导入铝基板的生产,我们做过的有单面铝基板 FR4+铝 基; 双面铝基暂没有生产过. 1.单面铝基板的制作流程 如我司生产的 13859 为例 单 m 三钻名称: 1W13859A1.DR3 位： m 3