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;开发分为哪四类?; 产品开发是指从研究选择适应市场需要的产品开始到产品设计、工艺制造设计,直到投入正常生产的一系列决策过程。从广义而言,新产品开发既包括新产品的研制也包括原有的老产品改进与换代。新产品开发是企业研究与开发的重点内容,也是企业生存和发展的战略核心之一。;内容提要; IPD就是集成的产品开发(Intergrated Product Development), 通过IPD的实施,可建立起基于市场和客户需求驱动的集成产品 开发流程,将产品开发作为一项投资来管理,更有效地管理产品 开发,达到加快市场反应速度,减少开发成本,提高产品的稳定性、可生产性、可维护性的目的。;IPD的核心思想;IPD整体框架;缩略语;内容提要;跨部门的PDT;跨部门的PDT;PDT结构;内容提要;IPD流程概览;;1、提案立项阶段;1、提案;2、组建项目组;3、项目组正式启动工作;项目总体工作计划;案例;;2、概念阶段;1、工作计划的制定;2、项目情况的调查;3、调查结果的分析;3、调查结果的分析;4、调查/分析结果的验证;4、调查/分析结果的验证;5、可行性综合分析;5、可行性综合分析;6、工作评审和决策;7、归档工作;;产品业务计划书;案例;;3、规划阶段;1、工作计划的制定;1、工作计划的制定;2、确定技术规格、系统构架方案、关键技术及解决方案;3、规划技术评审;4、确定设计及验证方案:工作计划,资源配置,费用计划;5、规划阶段决策评审;6、结束规划阶段工作;研发: 1) 系统初步概要设计和设计规格定义 系统工程师基于需求分解分配的协作成果,在系统级对功能、性能、可靠性等进行全面评估(必要时进行试验);确定功能和模块之间的关系:模块化是系统设计的一项重点;确定系统、子系统、部件、模块及接口的技术规格;生成设计规格说明书。设计规格说明书就是系统工程师对产品各组成部分的开发要求。 研发:2)系统概要设计(总体设计) 系统工程师和各专业工程师(硬件、软件、结构、工业设计师、EMC等)合作,开展概要设计(总体设计)。 根据设计规格要求,站在系统(各模块的组合)的角度,给出总体实现方案,包括:环境防护安规EMC设计、可测试性设计、可维修性设计、可制造性设计、可装配性设计、可靠性设计,并通过协调保证各模块能够很好整合、不矛盾;各模块概要设计的检视与评审;精炼各模块概要设计,汇总形成系统概要设计。;3)研发:硬件概要设计 硬件工程师审视设计规格;重用技术分析;关键技术及关键器件分析;协助系统工程师完成产品总体方案:系统概述、功能与指标、体系结构(结构框图及说明、逻辑框图及说明、软件基本方案、产品配置表等)、产品化设计(可制造可维修等);模块集成测试方案;单板概要设计;单板大规模逻辑概要设计;调试方案;与软件开发进行协调,确定软件需求;提出长周期物料需求;测试设备概要设计;。 单板概要设计包括:概述、功能描述和主要性能指标、总体框图及各功能单元说明、主要接口定义、与相关板的关系、电源设计、软件需求和配套方案、基本逻辑需求和配套方案、大规模逻辑配套方案、产品化技术(可靠性、可测性、可制造性、EMC、安规、可服务性、开放性、热、环境适应性和防护、工艺、结构、信号完整性分析和设计)。;4)研发:软件概要设计 软件工程师审视需求规格说明书;评估代码重用;模块划分及接口设计;与硬件协调嵌入软件;与其它软件开发协调;开发多个配置备选方案、权衡分析、定义配置项和程序结构;概要设计检视、需求跟踪;提出需求和/或规格更改方面的建议(若必要)。 软件概要设计可以滞后硬件概要设计半拍,特别是作为硬件配套部分的嵌入软件。硬件概要设计完成后,要及时形成软件设计需求说明书。相反,直接面向用户的应用软件则应该伴随UCD(用户体验设计)工作及早开展。;5)研发:结构概要设计(含电缆布线、包装) 结构工程师基于结构需求分解分配和设计规格进行概要设计:部件可测试性分析、用户接口形式、同硬件工程师一起提出器件位置、主要连接器选择、热设计、EMC、包装设计、装配工艺方案;明确对工业设计人员的器件布局的设计要求;需求跟踪、概要设计检视;参与工业设计方案评审和选择;参与供方考察和选择;子评审和收尾处理。 6)研发:工业设计概要设计 工业设计工程师审视设计规格和结构工程师的输入;提供外观造型设计;提供人机工程设计以满足用户体验设计;需求跟踪、检视;子评审及收尾处理。;7)研发:制定模块测试(BBIT)策略/方案 测试工程师罗列所有测试活动并选择本产品要执行的活动;确定测试各阶段的质量目标;确定测试对象的依赖关系及测试顺序;确定仪器、场地等测试资源, 软件要定义测试用例和脚本;确定入口/出口准则等。BBIT
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