WI-013 PCBA板检验作业指导书.docVIP

深圳市麦科信仪器有限公司 文件编号:WI-013 生效日期: 2013年09月02日 三 级 指 引 规 范 文 件 版 次: A/0 文件名称:PCBA板检验作业指导书 页 次: PAGE 3 / NUMPAGES 3 版次 文件修改栏 生效日期 A/0 首次发行 2013年09月02日 编 写 审 核 批 准 文件发行章 1.0、目的 为使生产﹑检验过程中的检验有依据可循，特制订本检验规范。 2.0、适用范围 本作业指导书适用于IQC进料检验及制程PCBA板品质控制。 3.0、抽样计划 3.1.IQC： 3.1.1 当批量＜50PCS时，全检。 3.1.2 当批量≥50PCS，抽验标准依MIL-STD-105E (Ⅱ)级水准 AQL允收水准：主要缺点：0.65 次要缺点：1.5 （若客户无特殊要求时） 注： 当本文件与IPC-A-610D或客户要求相抵触时，以本文件规定或客户要求为准。 4.0、参考文件：IPC-A-610D CLASS III 5.0、辅助工具 项次 应用工具/方法(视实际需要使用) 外观 目视 工具 放大镜，样品，零件位置图，BOM 6.0、外观检验环境 6.1、距离：检验光强度700～1200Lux，眼睛距离被测物30㎝，检视偏移范围?45?度角。 6.2、条件：用放大镜（放大倍数5-10倍）检验PCB板面（若有疑问时，可用更高倍数之放大工 具进行检验）。 7.0、判退定义：超过规范上允收水准者。 8.0、用语定义 8.1 CR严重缺陷 单位产品的极严重质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性极严重不符合规定。 8.1.1 可靠性能达不到要求。 8.1.2 对人身及财产可能带来危害，或不符合法规规定 8.1.3 极严重的外观不合格（降低产品等级，影响产品价格）。 8.1.4 与客户要求完全不一致。 8.2 MAJ主要缺陷 单位产品的严重质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性严重不符合规定。 8.2.1 产品性能降低。 8.2.2 产品外观严重不合格。 8.2.3功能达不到规定要求。 8.2.4 客户难于接受的其它缺陷。 8.3 MIN次要缺陷 单位产品的一般质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性轻微不符合规定。 8.3.1 轻微的外观不合格。 8.3.2 不影响客户接受的其它缺陷。 8.4短路和断路： 8.4.1.短路：是指两个独立的相邻的焊点之间，在焊锡之后形成接合，造成不应导通而导通的结果； 8.4.2.断路：线路该导通而未导通。 　8.5沾锡情况： 8.5.1.良好沾锡: 0°接触角≦60°(接触角: 焊锡与金属面所成的角度),焊锡均匀扩散,焊点形成良好的轮廓且光亮.要形成良好的焊锡,应有清洁的焊接表面,正确的锡丝和适当的加热.按焊锡在金属面上的扩散情况,可分为全扩散( 0°接触角≦30°) 和半扩散(30° 接触角≦60°).如图： 8.5.2.不良沾锡：60° 接触角180°,焊锡熔化后形成不均匀的锡膜覆盖在金属表面上, 而 未紧贴其上.形成不良沾锡的可能原因有:不良的操作方法,加热或加锡不均匀,表面有油污,助焊剂未达到引导扩散的效果等等.按焊锡在金属面上的扩散情况,可分为劣扩散(60°接触角≦90°)和无扩散(90°接触角180°). 如图所示： 8.5.3.不沾锡:焊锡熔化后,瞬间沾附于金属表面,随后溜走.不沾锡的可能原因有:焊接表面被 严重玷污,加热不足、焊锡由烙铁头流下,烙铁太热破坏了焊锡结构或使焊锡表面氧化. 部品分类：按部品的外观形状,将SMT实装部品分为： 8.6.有引脚部品 8.6.1.异形引脚电极:引脚从部品本体伸出,弯曲后向外侧凸出.如:QFP、SOP等. 8.6.2.平面引脚电极:引脚从部品下面平直伸出. 如:连接器、晶体管等. 8.6.3.内曲引脚电极:引脚从部品侧面伸出,向内伸卷曲. 如钽质电感、J形部品等. 8.7无引脚部品. 8.7.1.晶体电极:部品两端面被镀成电极.如电阻、电容、电感等. 8.8良好焊点： 8.8.1.要求： 8.8.1.1.结合性好:光泽好且表面呈凹形曲线。 8.8.1.2.导电性佳:不在焊点处形成高电阻(不在凝固前移动零件),不造成短路、断路。 8.8.1.3.散热性好:扩散均匀,全扩散。 8.8.1.4.易于检验:焊锡不得太多,务必使零件轮廓清晰可判。 8.8.1.5.易于修理:勿使零件重叠实装。 8.8.1.6.不伤及零件:烫伤零件或加热过久(常伴随有松香焦化),会损及零件寿命。 8.8.2.现象：