信维通信-深度调研和分析报告-泛射频解决方案，5G时代.pdfVIP

上 市 公 司 电子 2019 年 12 月 05 日 公 信维通信 (300136) 司 研 究 / ——泛射频解决方案龙头，5G 时代再起航 公 司 深 报告原因：首次覆盖 度 增持（首次评级 ） 投资要点：  泛射频解决方案龙头，成长逻辑升级。信维立足于终端天线，并逐渐通过内生外延并举的 方式实现泛射频一体化布局。回溯发展历程，公司通过收购莱尔德（北京）一举奠定国内 证 市场数据： 2019 年 12 月 05 日 终端天线龙头地位，同时获得相应产能、领先的技术专利与国际客户认证资质。公司顺利 券 切入苹果产业链，现为 ipad 与 macbook 天线主力供应商。依托大客户战略，实现爆发式 研 收盘价（元） 42.87 增长。自 16 年起公司开始进行平台化布局。依托泛射频能力拓展了电磁屏蔽结构件、无线 究 一年内最高/最低（元） 43.96/ 18.89 充电等业务，成长逻辑由依托大客户的成长向份额提升+品类扩张+价值提升全面升级。 报 市净率 9.2  5G 初期 LDS 将为重要天线方案，天线市场量价齐升。5G 频段数增加与 MIMO 等技术的 告 息率（分红/股价） - 流通 A 股市值（百万元） 34727 大规模应用，将带动单机天线需求量显著提升。5G 手机较 4G 手机单机天线量至少增加 4 根以上，5G 单机天线总量至少在 11 根以上。5G 天线是一个全新增量市场。LDS 为当前 上证指数/深证成指 2899.47/9799.07 高端机主流天线方案，其特点在于一致性好，精度高，设计灵活，将成为 Sub 6Ghz 时期 注：“息率”以最近一年已公布分红计算 天线重要方案。同级别手机的 5G LDS 天线较 4G 价值量提升幅度近 1 倍。 基础数据: 2019 年 09 月 30 日  5G 高频毫米波时代，LCP 大有可为。传统 PI 基材软板无法适应高频传输，LCP 软板应运 而生。LCP 是一种新型的热塑性有机材料，其特性在于低介电常数、高频损耗小、低吸潮 每股净资产（元） 4.65 性、高弯折性，具有优异的高频传输能力。在终端高频趋势下，LCP 软板有望实现对 PI 软 资产负债率% 45.48 板的替代。LCP 天线严格意义上是 LCP 软板，并部分承担天线功能。其可实现将天线与线 总股本/流通 A 股（百万 ） 969/810 缆传输功能同时集成到多层 LCP 软板中，从而实现对同轴电缆的替代 ，可减少65%厚度， 流通 B 股/H 股（百万） -/- 大幅提升内部空间利用率。LCP 天线模组价值量提升更为显著，单根 LCP 天线模组可达 4-5 美金。制造难度大，材料稀缺，供应链与良率限制是高成本的主因。 一年内股价与大盘对比走势：  LDS 龙头尽享行业红利，发力 LCP 核心环节。公司为国内 LDS 天线绝对龙头，且长期为行 信维通信 沪深300指数 业标杆客户苹果供应 WiFi 天