《SMT工艺基本知识介绍》.pptVIP

2.1.2 鋼板(Stencil) .三種工藝流程的比較﹕ 二.表面貼裝技術(SMT) 2.1.2 鋼板(Stencil) 1.开口的宽厚比/面积比 2.开口侧壁的几何形状 3.孔壁的光洁度 后两个因素由模板的制造技朮决定的，前一个我们設計時考虑的更多。 . 锡膏从内孔壁释放的能力主要决定于三个因素: 二.表面貼裝技術(SMT) 2.1.2 鋼板(Stencil) 若L＞5W,则考虑宽厚比(開口的寬度L除以鋼板的厚度T)； 否则考虑面积比(開口的表面積除以鋼板開口側壁的面積) 二.表面貼裝技術(SMT) 2.1.3 刮刀(Squeegee)的結構 A.刀片﹕刀片材質的好壞直接影響鋼板使用壽命和印刷效 果﹐選用鋼片, 特點﹕硬度高﹐無磁性﹐耐腐蝕,常 用硬度為80~85肖氏回跳硬度（Shore）;也有聚胺酯刮刀. 二.表面貼裝技術(SMT) 2.1.3 刮刀(Squeegee)的結構 B.刀座﹕是固定刮刀片,並起調整刮刀的角度,常用得角度為 45o 或 60o 二.表面貼裝技術(SMT) 刮刀 菱形刮刀 拖裙形刮刀 聚乙烯材料 或类似材料 金属 10mm 45度角 Squeegee Stencil 菱形刮刀 拖裙形刮刀 Squeegee Stencil 45-60度角 二.表面貼裝技術(SMT) C.刮刀壓力﹕刮刀壓力設定是剛好將鋼板表面的錫膏刮干淨為准 刮刀壓力设定： 第一步：在每50mm的刮刀长度上施加1kg的压力。 第二步：减少压力直到锡膏开始留在模板上刮不干净。 第三步：在锡膏刮不干净开始到刮刀沉入開孔内挖出锡膏之间，增加 1～2kg的可接受范围即可達到好的印制效果。 D.刮刀的硬度 范围用颜色代号来区分： 很軟 红色 軟 绿色 硬 蓝色 很硬 白色 三.表面貼裝設備 3.1 印刷機︰是將焊料（錫膏或膠水等）通過鋼板和刮刀印刷到PCB板上的設備 印刷机类型︰ 按功能可分为三种类型： A手動印刷機 ,B半自動印刷機，C全自動印刷機 Foxconn Technology Group SMT Technology Development Committee SMT Technology Center SMT 技術中心 Company: 富士康科技集团 (深圳总部) Department: 工程部 Name: 罗 辉 Education: 本科 / 機械電子工程 Experience: 六年SMT經驗 Telephone: 075583493 E-mail：Danny.H.Luo@ Summary 一.SMT概述 二.表面貼裝技術(SMT) 三.SMT設備 四.小結 PCB Pad 引腳電极 一. SMT概述 表面貼裝技術, 最早源自二十世紀六十年代。就是在PCB上直接裝配SMD的零件，最大的優點是其每一零件之單位面積上都有極高的佈線密度,並且縮短連接線路，從而提高電氣性能。 1.1.SMT: Surface Mounting Technology. 1.2.什么叫SMT 一. SMT概述 1.3.SMT工藝流程 PCB投入 錫膏印刷 印刷檢查 貼片 焊接後檢查 回流焊接 貼片檢查 SMT 產線: 印刷機 貼片機 回流焊 一. SMT概述 SMT的制程種類 I 類: 印刷锡膏 贴装元件 回流焊 清洗 锡膏——回流焊工艺 简单，快捷 涂敷粘接剂 加热 表面安装元件 固化 翻转 插通孔元件 波峰焊 清洗 贴片——波峰焊工艺 价格低廉，但要求设备多，难以实现高密度组装 一. SMT概述 通常先作B面 再作A面 印刷锡膏 贴装元件 回流焊 翻转 贴装元件 印刷锡膏 回流焊 翻转 清洗 双面回流焊工艺 A面布有大型IC器件 B面以片式元件为主 充分利用 PCB空间，实现安装面积最小化，工艺控制复杂，要求严格 常用于密集型或超小型电子产品，如 手机 II 類: 一. SMT概述 混合安装工艺 多用于消费类电子产品的组装，如電腦主板 波峰焊 插通孔元件 清洗 印刷锡膏 贴装元件 回流焊 翻转 印刷锡膏 贴装元件 回流焊 先作B面： 再作A面： 插通孔元件后再过波峰焊： III 類: 一. SMT概述 1.4.為什麼要用表面貼裝技術(SMT) 1.電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小 2.電子產品功能更完整，所採用的積體電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不採用表面貼片元件 3.產品批量化，生產自