电子信息产业技术进步和技术改造投资方向.pdfVIP

电子信息产业技术进步和技术改造投资方向 项目 项目名称 实施内容 领域 重点支持计算机及网络、通信、数字音视频用关键芯片 , 集成电路产品设计 智能卡芯片、工业控制芯片、汽车专用芯片等设计 集成电路芯片制造 重点支持 8-12 英寸生产线集成电路芯片制造 重点支持球栅阵列封装（ BGA）、系统级封装（ SIP ）、芯 片级封装（ CSP）、方型扁平无引脚封装（ QFN）、倒扣封 集成电路封装测试 装（ flipchip ）、多芯片组装（ MCM）等集成电路新型封 装测试 一、半 重点支持 8-12 英寸电子级单晶硅及硅片、 光刻胶、 靶材、 导体 集成电路专用材料 引线框架等专用材料生产 集成 重点支持集成电路公共服务平台、 集成电路研发中心建设 电路 集成电路公共服务 及应用服务 重点支持大功率、 高亮度半导体发光二极管的外延片和芯 半导体发光二极管 片制造、 封装、 光源模块及相关材料等；支持半导体照明 相关标准制定与公共检测平台建设 重点支持功率场效应管（ VDMOS）、绝缘栅双极型晶体管 半导体电力电子器件 （IGBT）、快恢复二极管（ FRD）等新型半导体电力电子 器件的开发与产业化 重点支持规划布局内高世代 TFT-LCD生产线建设和 PDP生 TFT-LCD、PDP面板 产线扩能升级 二、平TFT-LCD、PDP模组与整机 重点支持规划布局内骨干企业平板模组、 平板电视生产线 板显 建设，平板显示整机与模组一体化设计和制造 示和 OLED显示产品 重点支持骨干企业 OLED显示产品研发及产业化 彩电 重点支持驱动 IC、LED背光源、 玻璃基板等关键配套材料 平板显示产业配套材料 及专用设备研发和产业化 重点支持 TD-SCDMA（增强型）及后续演进技术的系统、 TD-SCDMA移动通信系统 终端、 核心芯片及测试设备产业化， 研发测试环境及业务 三、通 平台建设 信设 备 高速智能光网络 重点支持高速远距离智能光网络设备的产业化 重点支持 FTTx 系列光纤接入产品、 高速光收 / 发模块、 光 FTTx光纤接入系统及关键 电耦合器件、 光有源器件、 光电交换器件以及光无源器件 三、通器件