SJ-T 10670-1995 表面组装工艺通用技术要求.pdfVIP

04 中华人 民共和 国 电子 行业 标 准 SJ/T 10670一1995 表面组装工艺通用技术要求 Generalrequirementsforworkmanshipofsurface mounttechnology 1995-08-18发布 1996-01-01实施 中华人民共和国电子工业部 发布 中华 人 民共 和 国电子 行业 标 准 表面组装工艺通用技术要求 SJ/T10670一1995 Generalrequirementsforworkmanship ofsurfacemounttechnology 主题 内容与适用范 围 本标准规定了电子技术产品采用表面组装技术(SMT)时应遵循的基本工艺要求。 本标准适用于以印制板(PCB)为组装基板的表面组装组件(SMA)的设计和制造。对采用 陶瓷或其它基板的SMA的设计和制造也可参照使用。 2 引用标准 GB3131-88 锡铅焊料 SJ/T10533-94 电子设备制造防静电技术要求 SJ/T10630-1995 电子元器件制造防静电技术要求 SJ/T10669-1995 表面组装元器件可焊性试验 SJ/T10668-1995 表面组装技术术语 术语代号 本标准采用SJ/T10668的术语代号。 分类 4.1 表面组装生产线分类 表面组装生产线的分类，见表to 表 1 SMT生产线分类 分类方法 ! 类 型 按焊接工艺 波峰焊、再流焊 按组装方式 单面贴装、双面贴装、单面混装、双面混装 按生产规模 小型、中型、大型 按生产方式 手动、半自动、全自动 按使用目的 研究试验、小批量多品种生产、大批量少品种生产、变量变种生产 按贴装速度 低速、中速、高速 按 贴装精 度 低精度、高精度 中华人民共和国电子工业部 1995-08-18批准 1996-01-01实施 S.r/T10670一1995 4.2 表面组装工艺流程分类 焊接表面组装元器件的自动化工艺分为再流焊和波峰焊两类。其制造过程见图to 一 困 一 立 ﹂ 应 ﹄ [}K ﹂ 鱼 wsg 厂蔺赢瓤万;门 下丽上百习 图1 波峰焊工艺和再流焊工艺 表2中列出了优选的四类九种工艺流程。各流程中，涉及各工序后的检测和返修工序均 略去而未予示出。可根据产品生产需要决定是否设置该类工序及其具体位置。 5 对表面组装元器件、基板及工艺材料的基本要求 5.1表面组装元器件 5.1.1 可焊性 应符合SJ/T10669中附录A的要求。 5.1.2 其它要求 a. 元器件应有良好的引脚共面性，基本要求是不大于0.lmm，特殊情况下可放宽至与 引脚厚度相同。 b.元器件引脚或焊端的焊料涂镀层厚度应满足工艺要求，建议大于8a[m，涂镀层中锡 含量应在60%一63%之间。 c. 元器件的尺寸公差应符合有关标准的规定，并能满足焊盘设计、贴装、焊接等工序的 要求。