音箱的安装与调试新.ppt

用排线连接印 制板和扬声器 以及用导线连接印制板和电池的方法如图所示 确保此时已经安装好了集成块和开关帽 3.6 整机装配 （1）连接线的焊接 ①左右声道扬声器的连接 ②电池的连接 ③左右声道输入（黄色接GND,红色接中间的Lin） 3.6 整机装配 （2）固定印制板和扬声器（确保此时已经安装好集成块和开关帽，立体声耳机应从图中凹口穿出） 3.6 整机装配 （2）固定机壳 3.6 整机装配 （3）装上电池盖板 （1） （2） （3） （4） （5） 准备施焊 加热焊件 送入焊丝 移开焊丝 移开烙铁 掌握锡焊基本操作方法 * 开发板上的元件存在高低大小差别，为了使焊接方便，总体应遵先贴片后直插，先矮后高的原则。 * 开发板有极性的元器件有电解电容、二极管、发光二极管和蜂鸣器。在印制电路板上，有极性元器件封装的正极处均标注有“＋”符号。电解电容焊反可能导致损坏甚至爆炸，其它元件焊反可能不能正常工作或损坏。 开发板上有方向的元器件有集成芯片、数码管、拨码开关、按键、排阻、三极管和稳压芯片。焊接集成芯片插座时，插座上的半圆凹槽应与印制电路板上的半圆凹槽符号相对应，同时在安装芯片时，芯片的凹槽或小圆点也要与插座的凹槽相对应。 开发板上有多种参数的电阻，焊接前需根据色环读出或用万用表测量出电阻值，再对应元件清单及印制板的标注进行焊接 * 开发板有极性的元器件有电解电容、二极管、发光二极管和蜂鸣器。在印制电路板上，有极性元器件封装的正极处均标注有“＋”符号。电解电容焊反可能导致损坏甚至爆炸，其它元件焊反可能不能正常工作或损坏。 开发板上有方向的元器件有集成芯片、数码管、拨码开关、按键、排阻、三极管和稳压芯片。焊接集成芯片插座时，插座上的半圆凹槽应与印制电路板上的半圆凹槽符号相对应，同时在安装芯片时，芯片的凹槽或小圆点也要与插座的凹槽相对应。 开发板上有多种参数的电阻，焊接前需根据色环读出或用万用表测量出电阻值，再对应元件清单及印制板的标注进行焊接 * 开发板有极性的元器件有电解电容、二极管、发光二极管和蜂鸣器。在印制电路板上，有极性元器件封装的正极处均标注有“＋”符号。电解电容焊反可能导致损坏甚至爆炸，其它元件焊反可能不能正常工作或损坏。 开发板上有方向的元器件有集成芯片、数码管、拨码开关、按键、排阻、三极管和稳压芯片。焊接集成芯片插座时，插座上的半圆凹槽应与印制电路板上的半圆凹槽符号相对应，同时在安装芯片时，芯片的凹槽或小圆点也要与插座的凹槽相对应。 开发板上有多种参数的电阻，焊接前需根据色环读出或用万用表测量出电阻值，再对应元件清单及印制板的标注进行焊接 1 线路板 2 集成电路DA2822 3 双联电位器WH0142-2-B10K 4 DC插座DC003A 5 拨动开关SK-22D03 6 电阻 7 瓷片电容 8 电解电容 9 立体声插头 10 发光二极管 11 喇叭 2、器件 电阻参数： R1、R2 33k 橙橙橙金 R3、R4 2k 红黑红金 R5、R6 4.7R 黄紫金金 R7 820R 灰红棕金 电解电容参数： C3、C4 100uf C5、C6 220uf C9 220uf 12 电池片 13 动作片 14 排线 15 导线 16 自攻螺丝 17 USB供电线 2、器件（续1） 2、器件（续2) 黄线：G 红线：L 蓝线：R 18 外壳 2、器件（续3） 2.插装元器件的装配 （1）电阻 立式：误差环向下 注意先弯曲成型 1误差环向下 2器件体立于圆环端 立式贴板安装 2.插装元器件的焊接 （2）瓷片电容 无极性 立式焊接 （3）电解电容 极性：长正短负 立式焊接 2.插装元器件的焊接 （4）发光二极（LED） 极性：长正短负 卧式焊接 实物图 封装图 — ＋ 3、产品安装 3.1 元器件在印制线路板上的安装 (1)元器件安装前的预处理----P7~10 (2)设计装配工序---装配流程 原则：先低后高、先中间后四周 3.1 元器件在印制线路板上的安装 集成电路的底座 瓷片电容 DC插座 双联电位器 电阻 拨动开关 电解电容、发光二极管 集成块 3.2 装配注意事项 （1）元器件的极性 有极性的元器件有电解电容、发光二极管。在印制电路板上，有极性元器件封装的负极处均标注有符号。电解电