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SMT introduction SMT introduction and training Agenda: SMT introduction SMT equipments Intr. SMT Material Intr. SMT produce follow chart SMT workstation Version 2 SMT introduction SMT: SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写）, 是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺. Version 3 …~1950s 1950s~1980s 1980s~Now Point-to-Point Construction Through-hole technology Surface-mount technology SMT introduction SMT 优点: 组装密度高, 电子产品体积小, 重量轻, 贴片组件的体积和重量只有传统插装组件的1/10左右, 一般采用SMT之后, 电子产品体积缩小40%~60%, 重量减轻60%~80%.   可靠性高, 抗振能力强. 焊点缺陷率低. 高频特性好. 减少了电磁和射频干扰. 易于实现自动化, 提高生产效率. 降低成本达30%~50%. 节省材料, 能源, 设备, 人力, 时间等 缺点: 生产设备投入成本高 技术力量要求高 产品维修困难 4 SMT Equipments 5 DEK YL HITACH HD ATE fixture SMT equipments 6 GSM PA Heller BTU SMT Materials 7 PCB: PCB（Printed Circuit Board）, 中文名称为印制电路板, 又称印刷电路板, 印刷线路板, 是重要的电子部件, 是电子元器件的支撑体, 是电子元器件电气连接的提供者. 简单来讲, PCB 板是SMT生产最基本的材料, PCB表面也就是表面贴装技术中讲的“表面”. 根据电路层数分类:分为单面板(Single-Sided Boards), 双面板(Double-Sided Boards)和多层板(Multi-Layer Boards ). PCB produce process 1）单面板工艺流程 开料磨边→钻孔→外层图形→（全板镀金）→蚀刻→检验→丝印阻焊→（热风整平）→丝印字符→外形加工→测试→检验 2）双面板喷锡板工艺流程 开料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验 3）双面板镀镍金工艺流程 开料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀镍、金去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验 4）多层板喷锡板工艺流程 开料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验 5）多层板镀镍金工艺流程 开料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀金、去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验 6）多层板沉镍金板工艺流程 开料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→化学沉镍金→丝印字符→外形加工→测试→检验 8 SMT Materials 9 SMT Materials 10 SMT Materials 11 Version 12 SMT – Surface Mounted Technology SMD – Surface Mounted Devices PCBA – Printed Circuit Board +Assembly AOI – Automatic Optic Inspection SPI – Solder Paste Inspection VI – Visual inspection ICT – In Circuit Tester ATE – Automatic Test Equipment T/U – Touch Up DC – Direct Current F/T – Function Test Acronyms and Abbreviations SMT Production Process Design 13 Screen Print Re-flow Oven AOI High Speed Mounter Multi Mounter Dispenser ATE PCBA F/T