Orcad_PADS_Layout基础应用课件.ppt

1.移动元件 . 单击有右键选择Select Components.在要移动的元件上单击左键不放拖动元件,元件会附着在鼠标上,移到目的地后再次单击左键. 2.固定元件:如下图,J1和VR两个元件的位置是固定的不允许再变动.在设计时将两元件固定,避免因失误.具体操作:按下Ctrl选择J1和VR,单击右键选择Properties后,弹出Component Properties对话框选中 PCB设计举例 4.布局 1.线宽设置:选择Setup\Design Rules\ Derault\Clearance如下图设置. PCB设计举例 5.布线 2.选择Setup\Design Rules\ Net分别选择+5V、+12V单击Clearance如下图线宽设置为30mil. GND线宽设置为40mil 3.打开电气规则检查 :从键盘输入DRP打开自动电气规则检查. 4.布线:单击右键选择Select Anything,然后选择元件焊盘按F2开始走线,在要打过孔的地方单击左键停止走线,然后按F4换层(自动生成过孔). PCB设计举例 5.布线 此图是布线 完成后的样子,其中不包含GND网络 1.GND网络覆铜:走线没有走GND网络,GND网络做覆铜处理,方法如下: 单击绘图工具栏按扭 在出现的绘图工具栏中选择 Copper pour按扭 单击右键选择Rectangle. 在TOP和BOTTOM 层分别沿板边框画两个矩形.在弹出的ADD Drafting对话匡中,如图选择GND网络 PCB设计举例 5.覆铜 此对话框可以改变覆铜边框的 线宽 旋转角度 所在层 覆铜网络 2.覆铜操作:选择Tools\ Pour Manager弹出Pour Manager对话框选择Start.弹出Proceed with Flood?对话框,选择’是Y’.软件自动覆铜. PCB设计举例 5.覆铜 * * New:新建一个设计文件 Save /Save As: 保存/另存为. Import :导入格式为*.asc/.dxf/.eco/.emn/.emp/.ole格 式的文件. Export :导出*.asc/.dxf/.eco./emn/.emp/.ole格式文件. Library: (元件库)打开Liarbry Manager:对话框,对 Power PCB中的元件和库进行管理. Report:(报告)打开Reports对话框,通过设置产生各种报 告. CAM: (绘图/打印/光绘输出)打开 Define CAM Documents: 对话框,对绘图输出,打印文件的输出,Gerber文件 的输出等进行设置 一.PADS LAYOUT的使用 [File](文件)菜单 一.PADS LAYOUT的使用 取消/恢复 剪切/复制/以位图复制/粘贴 移动/删除/ 打开Find窗口,进行对应属性对象的查找 [Edit](编辑)菜单 使选择的对象高亮色显示/取消高亮显示 一.PADS LAYOUT的使用 [Viev](查看)菜单 进入缩放模式/板边框显示/全图显示 刷新页面 网络设置,会弹出[View Nets]对话框设置指定网络的颜色和显示状态 间距,会弹出[View Clearance]对话框,可查找两个对象间的最小间距 Pad stacks(焊盘定义):打开[Query/Modify Pad Stacks]对话框,建立,修改焊盘堆. Drill Pairs(钻孔对):打开[Drill Pairs Setup]定义钻孔层对 Jumpers(跳线):打开[Jumpers]对话框改变默认的跳线设置. Design Rules(设计规则):打开[Rules]对话框进行设计规则的设置和编辑. Layer Definition(层定义):打开[Layers Setup]对话框,建立定义板层. Set Origin(设置原点):该命令可以改变原点的位置. Display Colors(颜色显示)打开[Display Colors Setup]对话框设置显示颜色.可以改变工作区域中设计图的颜色. 一.PADS LAYOUT的使用 [Setup](设置)菜单 PCB Decal Editor(封装编辑器):打开[Decal Editor]对话框建立或修改元件的PCB封装. Dispersr Components(打散元件):把没有固定的元件打散,放在边框外. Pour Manager(铺铜编辑器)打开[Pour Manager]对话框进行铺铜操作. Basic Svcripting(Basic脚本)运行编辑和调试(能输出元件坐标档) 一.PADS LAYOUT的使用 [Tools](工具)菜单 元件布局和摆放 与其他相关软件的连接 一.PA