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品质异常分析—— 缺亮 1、LED封装制程中的常见异常（前测） ①、缺亮 ②、高压、低压 ③、IR过大 ④、短路 ⑤、亮、色不均 2、引起品质变异的根源 人（Man） 机（Meachine） 原材料（Material） 方法（Method） 测量（Measure） 环境（Environment) 3、原因分析 人为导致开路 设备异常导致开路 原物料原因导致开路 缺亮 测试过程中电路开路 测试的产品存在开路 测试不对 制程管控方法不对 人为导致开路 人为不小心将焊线弄断 PCB金道压PIN时将金道压断 松PIN、漏PIN 漏固晶导致开路，人为漏焊 设备异常导致开路 焊线设备参数调试不对 焊线设备夹具异常 焊线设备钢咀、线夹异常 焊线程序异常导致漏焊 原物料原因导致开路 芯片不沾线导致松焊 PCB\芯片不沾线导致漏焊 铝线延展性、线轴绕线不良导致开路 PCB本身金道断开 测试不对导致开路 测试设备异常导致开路 测试夹具异常导致开路 测试程序异常导致开路 测试方法异常导致开路 制程管控方法不对导致开路 作业标准不对导致正常作业开路 制程管控存在漏洞导致开路
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