CBF电路板制造公司案例分析-张杨-09306013.docxVIP

运营管理第五次作业 张杨 CBF电路板制造公司案例分析张杨 案例概述：本案例主要是描述一家电路板制造公司的制造工艺的流程。在这一流程中存在着一些问题使得公司实际的产能无法预期产能相匹配。工厂预计每天能生产的量是1000块电路板，但实际上每天只能生产700块，为了解决这一问题，使得实际产能增加，该电路板制造商找到了一个咨询公司，希望通过一套完整的工艺制造分析，能够找到工艺生产中存在的问题，并加以改善，从而提高产能。 公司现状及工艺流程 公司现状描述 公司：CBF电路板公司是位于加州靠旧金山的一家小型制造工厂，它为苹果公司和惠普公司的电脑的新产品原型制造电路板。该公司的理念是为顾客提供快速的、高质量的服务。该公司负责的业务为4种标准化电路板的生产，每次基于60块电路板左右的订单，通过自动化工艺进行生产。 产品：该公司生产的电路板的生产要求如下面： 电路板原件 生产要求 集成电路、电容、电阻、二极管 焊接于电路板上 导线 串联、并联各原件，不能相交 连接孔 连接导线，以防导线相交 规格：4英寸*6英寸 40-50个原件 ＞100条导线 合格率：多产25%，初检淘汰15%，终检淘汰5% 订单情况：通常为60块一单 表1 生产要求 电路板制造工艺流程和数据 CBF向供应商购进空白电路板，并将其制成标准形状，以便符合数控机床的加工。CBF通过四个个大环节对一个订单进行处理。首先是接受订单时对订单的要求进行核实，检查CBF的设备是否可以对订单要求的种类进行生产，其次是通过数控编程对订单进行信息设置以便生产，接下来就是电路板的生产过程，在生产完毕之后发货给客户，结束一个订单的生产。具体如下图： 图1 工艺流程图 对于该工艺，案例中给出了工艺制造的一些数据，如下表： 工艺/机器 机器数量 工人数量 准备时间 运作时间 装载 1 1 5 0.33 清洁 1 0.5 涂层 1 0.5 卸载 1 1 0.33 曝光 5 5 15 1.72 装载 1 1 5 0.33 冲洗 1 0.33 检查 2 2 0.5 烘烤 1 0.33 卸载 1 1 0.33 钻孔 6 3 15 1.5 镀铜 1 2 5 0.2 最后检验 6 6 15 2.69 要求每班产出：1000件 平均工作规模：60件 每天工作时间：7.5小时 每周工作天数：5天 表2 电路板制造的工艺数据 基于书本问题的分析 CBF使用的工艺流程结构的类型是什么？ 要确定CBF的工艺流程，首先需要通过产品-工艺矩阵对工艺结构和需求量的关系进行分析。电路板的产品-工艺矩阵如下图： 图2电路板产品-工艺矩阵图 由案例中所述，公司生产4种标准化的电路板，每天公司接的订单平均每单有60件，可见在工艺结构方面，公司采用的是多品种，小批量的工艺结构，具有比较高的柔性，而在生产周期方面，公司是根据每单75个来进行生产，每周期生产75个，最终成品60个，可见这是批量生产的方式，如上图所示。 画一张加工路径图 工作路径图详细说明了各个环节的作业和工艺路径，其中的信息包括所需设备的类型、工具等完成整个流程的相关信息。在本案例中，根据流程的说明，可作出如下的加工路径图： 操作号 操作描述 部门 所用机器 机器数量 准备时间（分钟） 运行时间（分钟） 产品数/分钟 工具 工人数量 1 装载已经生产好的电路板 清洁部门 1 5 0.33 3 1 2 用特殊化学试剂清洁电路板 清洁部门 清洁机器 1 0.5 2 化学试剂 3 在电路板两侧涂上液态塑料 涂层部门 涂层机器 1 0.5 2 液态塑料 4 将涂层好的电路板装满小车 涂层部门 1 0.33 3.0303 1 5 进行曝光 清洁房 照相机器 5 15 1.72 0.5814 5 6 工人手工将电路板装入机器中 冲洗部门 1 5 0.33 3.0303 1 7 浸入化学药水，使塑料层和铜层融合 冲洗部门 冲洗机器 1 0.33 3.0303 8 两台设备进行检查，淘汰15%电路板 检验部门 传送带 2 0.5 2 检验设备 2 9 进行烘烤，是塑料涂层变硬 烘烤部门 电烤箱 1 0.33 3.0303 10 将所有进过烘烤的电路板装进小车 烘烤部门 1 0.33 3.0303 1 11 钻孔，使板两面的电路相通 钻孔部门 数控机床 6 15 1.5 0.66667 3 12 将铜灌入小孔中，将两侧导线连接 电镀部门 镀铜机器 1 5 0.2 5 铜 2 13 检验电路是否完整，淘汰5%电路板 检验部门 数控设备 6 15 2.69 0.37175 6 14 将整批订单产品进行包装并发给