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* 前面各章节中介绍和接触到的单级放大电路(共射极、共集电极、共基极组态)电压、电流放大倍数有限,输入、输出电阻、频率响应等电路性能各异。通常需要多级放大电路或者前面功率放大电路那一章里介绍的复合管结构才能满足实际工程对增益以及输入、输出阻抗等电路性能的要求。 将所有元件、导线等通过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等特殊工艺集成制作在一小块半导体基片上,构成的一个完整电路是集成电路 多级放大电路中各级之间以及放大电路和信号源、负载之间的连接方式称为耦合方式。通常有...前面几章接触的多是阻容耦合,旁路耦合电容,微法级;集成电路中才用直接耦合方式。---点击链接--- 电路中各放大电路根据其位置和作用的不同分为输入级、中间放大级、输出级、偏置电路以及外围辅助电路等。其中... ---点击链接--- 集成运算放大器中的电流源主要作用是提供直流偏置、充当有源负载…介绍几种恒流源的典型结构和基本工作原理 * * 由于光电耦合器的品种和类型非常多,在光电子DATA手册中,其型号超过上千种,通常可以按以下方法进行分类: (1) 按光路径分,可分为外光路光电耦合器(又称光电断续检测器)和内光路光电耦合器。外光路光电耦合器又分为透过型和反射型光电耦合器。 (2) 按输出形式分,可分为: a、光敏器件输出型,其中包括光敏二极管输出型,光敏三极管输出型,光电池输出型,光可控硅输出型等。 b、NPN三极管输出型,其中包括交流输入型,直流输入型,互补输出型等。 c、达林顿三极管输出型,其中包括交流输入型,直流输入型。 d、逻辑门电路输出型,其中包括门电路输出型,施密特触发输出型,三态门电路输出型等。 e、低导通输出型(输出低电平毫伏数量级)。 f、光开关输出型(导通电阻小余10Ω)。 g、功率输出型(IGBT/MOSFET等输出)。 (3) 按封装形式分,可分为同轴型,双列直插型,TO封装型,扁平封装型,贴片封装型,以及光纤传输型等。 (4) 按传输信号分,可分为数字型光电耦合器(OC门输出型,图腾柱输出型及三态门电路输出型等)和线性光电耦合器(可分为低漂移型,高线性型,宽带型,单电源型,双电源型等)。 (5) 按速度分,可分为低速光电耦合器(光敏三极管、光电池等输出型)和高速光电耦合器(光敏二极管带信号处理电路或者光敏集成电路输出型)。 (6) 按通道分,可分为单通道,双通道和多通道光电耦合器。 (7) 按隔离特性分,可分为普通隔离光电耦合器(一般光学胶灌封低于5000V,空封低于2000V)和高压隔离光电耦合器(可分为10kV,20kV,30kV等)。 (8) 按工作电压分,可分为低电源电压型光电耦合器(一般5~15V)和高电源电压型光电耦合器(一般大于30V)。 * 利用T3的电流放大作用,减小IB 对I RFE的分流作用,提高IC3 与I RFE 互成镜像的精度 * This circuit has the advantage of virtually eliminating the base current mis-match of the conventional current mirror thereby ensuring that the output current IC3 is almost equal to the reference or input current IR1. It also has a very high output impedance. Adding a fourth transistor to the Wilson current mirror (as shown in the diagram to the right) improves its linearity at higher current levels. It accomplishes this by equalizing the collector voltages of Q1 and Q2 at 1 Vbe. This leaves the finite beta and voltage differences of each of Q1 and Q2 as the remaining unbalancing influences in the mirror.[2 * 四种工作模式:双端输入,双端输出;双端输入,单端输出;单端输入,双端输出以及单端输入,单端输出. * 温度漂移、系统噪声等大多以共模方式输入,所以双端输出的时候,只要电路对称性足够好,可以有效抑制;若在单端输出时希望电路对这些共模信号有同样的抑制作用,则要求射极
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