GB/T 35005-2018集成电路倒装焊试验方法.pdf

ICS 3 1.200 L 55 国； 中华人民共和国国家标准 GB/T 35005-2018 集成电路倒装焊试验方法 Test methods for flip chip integrated circuits 2018-03-15 发布 2018-08-01 实施 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 发布 中国国家标准化管理委员会 GB/ T 35005-2018 目次 」 A F4 3 2 1试 术 斡 规 语 范 … 前 范 ＝ － 了 围 1 i 1 i 声 射 倒 装 倒 装 凸 点 芯 片 方 法 和 定 性 引 义 用 … … · … … …文 伺 川 i 1 i 1 ． “ ？ 牛 。 5 A J检 测 线 检 芯 洲 片 芯 拉 片 剪 脱 剪 切 力 凸 切 力 点 力 测 共 试 面 性 检A A A A 哇 哇 哇 哇 J X 测 试 试测 ． 测 … 内 ， d q U勺 哇 A 哇