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电子焊接资料的性价比
电子焊接材料的性价比 报告人：马 鑫 博士 深圳市亿铖达工业有限公司 1 概 要 • 性价比概念及无铅焊料的低银化趋势 • 低银化无铅焊料的性能与应用推荐 • 结论 2 无铅焊料的低银化趋势 SAC305，即Sn-3.0Ag-0.5Cu合金，是第一代无铅焊料合金的典型代表 SAC305合金的综合性能良好，但是由于Ag含量高达3%，随着Sn和Ag价格 的飞涨，其成本劣势日益明显 3 无铅焊料的低银化趋势 背景： （1）电子制造业界已经掌握无铅制程，不必再盲从 （2）竞争的加剧迫切需要降低成本 核心思想： COST DOWN，寻求性价比更高的无铅焊料 性价比的概念： （1）不要求最好的性能，适用即可； （2）在（1）的前提下，成本仅可能最低 4 无铅焊料的低银化趋势 提高无铅焊料性价比的思路： 降低SAC合金中的Ag含量 注：Ag元素在焊料合金体系中的存在有其特殊意义。 （1）Ag元素有助于提高焊料的润湿性能； （2）Ag元素实际以Ag-Sn金属间化合物形式弥散分布于基体，有助 于对Sn基体的弥散强化，进而保证焊料及其所形成的焊点具备足够 的强度 5 无铅焊料的低银化趋势 典型Sn-Ag-Cu合金显微组织 6 低银化无铅焊料 典型代表： Sn-0.3/0.5Ag-0.7Cu 用于波峰焊/手工烙铁焊 已经成为业界主流 Sn-1.0Ag-0.5/0.7Cu 用于回流焊 7 低银化无铅焊料的基本物性 （1）熔化温度范围 （2）润湿性 （3）Cu溶解性 成分测试 熔化温度测试 可焊性测试 直读光谱仪 差热分析仪 可焊性测试仪 (德国Spectro) (美国TA) (日本RHESCA) 8 低银无铅焊料的熔化温度范围 典型差热分析曲线 9 低银无铅焊料的熔化温度范围 o
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