电子辅料的选用修改.pdfVIP

电子辅料的选择与使用 信息产业部电子 第五研究所 电子元器件可靠 性物理及其应用 技术国家重点实 验室 中国赛宝实验室 电子辅料的选择与使用 主要内容 助焊剂的选择与使用 焊料（焊锡条）的选 择与使用 焊锡丝的选择与使用 焊锡膏的选择与使用 中国赛宝实验室 2.1 助焊剂的组成 电 子 工 艺 用 助 焊 剂 中国赛宝实验室 2.1.1助焊剂最常见材料：松香 天然松香的组成： H C COOH 3 CH 3 CH(CH ) 3 2 松香酸 脱氢松香酸 左旋海松酸 2C H COOH+MeO→(C H COO) Me+H O 19 29 19 29 2 2 o 松香呈自然酸性(165-170mgKOH/克当量) ，熔点为172-175 C，室温 下不活跃，但在再流焊温度时相当活跃。可溶于许多溶剂，但不溶 于水。因此需要采用溶剂或皂化水来清除。 中国赛宝实验室 2.2 助焊剂的作用 在焊焊过程中去除母材和液态焊料表面的氧化物， 为液态焊料的铺展创造条件； 以液体薄层覆盖母材和焊料表面，从而隔绝空气起 保护作用； 起界面活性作用，改善液态焊料对母材表面的润湿 性。 中国赛宝实验室 2.2.1 助焊剂－作用原理 助焊剂要去除的对象——母材金属表面的氧化膜 固体金属最外层表面是一层0.2~ 0.3nm的气体吸附层。 接下来是一层3~4nm厚的氧化膜层。 所谓氧化膜层并不是单纯的氧化 物，而是由氧化物的水合物、氢 氧化物、碱式碳酸盐等组成。 在氧化膜层之下是一层1~10 μm厚 的变形层，这是由于压力加工所 形成的晶粒变形结构，与氧化膜 之间还有1~2 μm厚的微晶组织。 固体金属的表面结构 中国赛宝实验室 2.3 助焊剂的主要性能指标 外观 铜镜腐蚀性 密度与粘度 铜板腐蚀性 固体含量（不挥发物 表面绝缘电阻（SIR ） 含量） 酸值 可焊性 卤素含量 水萃取液电阻率 中国赛宝实验室 卤素造成腐蚀失效的例子 中国赛宝实验室 某公司使用助焊剂不当失效的例子 中国赛宝实验室 2.4 助焊剂的有关标准 液体焊剂： GB9491-88、JIS Z3197 －86、QQ－S－571、