电子封装技术专业本科生培养计划专业本科生培养计划.pdfVIP

电子封装技术专业本科生培养方案 电子封装技术专业本科生培养方案 电电子子封封装装技技术术专专业业本本科科生生培培养养方方案案 一、培养目标 一、培养目标 一一、、培培养养目目标标 为高可靠的、面向空间及武器装备电子系统研制和生产培养专门人才，同时为民用电子器件 和产品的规模化、低成本和高可靠性生产培养专门人才。注重基础理论与创新、加强工程实践能 力培养。毕业生应掌握半导体器件物理、微电子科学与工程技术、微纳加工技术基础；掌握先进 电子封装结构设计方法、封装的可靠性理论与工程技术、电子产品的国际质量标准和可靠性标准； 掌握先进电子封装制造设备的设计、分析、优化、控制、测试等基础理论与关键技术。毕业后可 在通信设备、计算机、网络设备、军事电子装备、视讯设备等的器件和系统制造厂家和研究机构 从事科学研究、技术开发、设计、生产及经营管理等工作，并为学生进入研究生阶段学习打好基 础。 二、学制、授予学位及毕业要求 二、学制、授予学位及毕业要求 二二、、学学制制、、授授予予学学位位及及毕毕业业要要求求 学制：3~6年（标准4年）授予学位：工学学士 毕业要求：本专业毕业生应达到学校对本科毕业生提出的德、智、体、美等方面的要求，完 成教学计划规定的全部课程及实践环节，修满181.5学分（俄语或日语生184.5学分），其中必修 课133.5学分（俄语或日语生136.5学分）、专业任选课6学分、全校性限选课6学分、实践环节 36学分，毕业设计（论文）答辩合格，方可准予毕业。 三、专业主干课程 三、专业主干课程 三三、、专专业业主主干干课课程程 1）半导体器件物理； 2）微电子制造科学原理与工程概论； 3）微纳加工工艺； 4）电子器件与组件结构设计； 5）电子材料； 6）微连接原理与方法； 7）电子封装可靠性。 四、主要课程关系结构图 四、主要课程关系结构图 四四、、主主要要课课程程关关系系结结构构图图 1 第一学期 第二学期 第三学期 第四学期 第五学期 第六学期 第四学年 半导体器件 物理 概率论与 工科数学分析 数理统计 计算方法 固体物理 微电子制造 科学与工程 大学物理实验 概论 代数与几何 大学物理 工程训练（电 电磁场 电子器件与组 子工艺实习） 件结构设计 电工技术 电子技术 生产实习 大学计算 C语言 机基础 程序设计 电工与电子技术综合实验Ⅱ 微纳加工工 毕 传输原理 艺 工程设计 大学化学 物理化学 微连接原理 创新实验 业 材料科学基础 与