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2018-07-03 发布于上海
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第 PAGE 4 页共 NUMPAGES 5 页 {内部型号}硬件详细设计说明书拟制/日期：审核/日期：批准/日期：深圳元启智能技术有限公司二零一七年三月 ×××硬件详细设计说明书第 PAGE 3 页共 NUMPAGES 5 页版本历史版本/状态作者参与者起止日期备注VX.X目录 TOC \o 1-3 \h \z \u HYPERLINK \l _Toc373329515 1 文档介绍 PAGEREF _Toc373329515 \h 4 HYPERLINK \l _Toc373329516 1.1 文档目的 PAGEREF _Toc373329516 \h 4 HYPERLINK \l _Toc373329517 1.1 文档范围 PAGEREF _Toc373329517 \h 4 HYPERLINK \l _Toc373329518 1.3 读者对象 PAGEREF _Toc373329518 \h 4 HYPERLINK \l _Toc373329519 1.4 参考文献 PAGEREF _Toc373329519 \h 4 HYPERLINK \l _Toc373329520 1.5 术语与缩写解释 PAGEREF _Toc373329520 \h 4 HYPERLINK \l _Toc373329521 2 总体设计 PAGEREF _Toc373329521 \h 4 HYPERLINK \l _Toc373329522 2.1 硬件系统组成 PAGEREF _Toc373329522 \h 4 HYPERLINK \l _Toc373329523 2.2 硬件模块功能说明 PAGEREF _Toc373329523 \h 4 HYPERLINK \l _Toc373329524 2.3 主要芯片选型 PAGEREF _Toc373329524 \h 4 HYPERLINK \l _Toc373329525 2.4 硬件系统资源使用说明 PAGEREF _Toc373329525 \h 5 HYPERLINK \l _Toc373329526 3 模块设计 PAGEREF _Toc373329526 \h 5 HYPERLINK \l _Toc373329527 3.1 （模块一）设计说明 PAGEREF _Toc373329527 \h 5 HYPERLINK \l _Toc373329528 3.1.1 概述 PAGEREF _Toc373329528 \h 5 HYPERLINK \l _Toc373329529 3.1.2 设计要求 PAGEREF _Toc373329529 \h 5 HYPERLINK \l _Toc373329530 3.1.3 设计方法 PAGEREF _Toc373329530 \h 5 HYPERLINK \l _Toc373329531 3.2 （模块二）设计说明 PAGEREF _Toc373329531 \h 5 HYPERLINK \l _Toc373329532 3.2.1 概述 PAGEREF _Toc373329532 \h 5 HYPERLINK \l _Toc373329533 3.2.2 设计要求 PAGEREF _Toc373329533 \h 5 HYPERLINK \l _Toc373329534 3.2.3 设计方法 PAGEREF _Toc373329534 \h 5第 PAGE 5 页（共 NUMPAGES 5 页）深圳市金溢科技股份有限公司 ×××硬件详细设计说明书文档介绍提示：请用户根据项目的实际情况，裁剪本详细设计说明书模板。文档目的文档范围读者对象参考文献提示：列出本文档的所有参考文献（可以是非正式出版物），格式如下：[标识符] 作者，文献名称，出版单位（或归属单位），日期例如：[AAA] 作者，《立项建议书》，机构名称，日期 [SPP-PROC-ST] SEPG，系统测试规范，机构名称，日期术语与缩写解释缩写、术语解释SPP精简并行过程，Simplified Parallel Process…总体设计硬件系统组成说明该产品硬件的组成部分，对各个硬件模块进行介绍，最好以框图形式进行说明。硬件模块功能说明对组成硬件系统的各个模块功能进行详细描述，并说明每个模块的设计目标。主要芯片选型对系统硬件需要用到的主要芯片型号和供应信息进行描述，包括CPU及各个主要模块所用到的芯片。硬