Day3-PCB内层线路.pptVIP

内层制作工艺流程 内层开料 内层开料 按MI要求将大料切成所需的尺寸。 大料常用规格48″X36″ , 48″X40″ 和 48″X42″ 一般国内的板料都在加1 ″即 49X37 ″、 49X41 ″和 49X43 ″ 内层开料 焗板 目的:去除水分，稳定板尺寸。 温度：150℃ ；时间：5 个小时 内层前处理 内层前处理（化学清洗/机械磨板） 目的： 去除铜表面的油污、指印及其它有机污物。 粗化铜表面，增大干膜与铜面的接触面积，增加粘附性能。 内层图形转移 内层图形转移 目的： 将照相底片上（菲林）的电路图像转移到基材铜箔面上，形成一种抗蚀或抗电镀覆膜图像。 内层蚀刻 内层蚀刻（DES） 工作原理： 图形转移后，那些未被抗蚀剂（例如如干膜/感光油）保护的不需要的铜箔，在随后的化学蚀刻工序中被去掉，然后在褪膜段去除抗蚀层，便得到所需的电路图形。 步骤一：Developing(显影） 步骤二：Etching(蚀刻） 步骤三：Stripping(褪膜） 内层中检 内层中检 AOI 目视 内层AOI 内层AOI 内层氧化（黑化/棕化） 目的： 对铜表面进行化学处理，以进一步增加表面积，提高粘结力。为压合工序作准备。 排板/压板 将在下一节《压板》课程作讲解。 内层氧化生产线 内层棕化 常见问题/缺陷 常见问题/缺陷-短路(Short) 常见问题/缺陷-粉红圈 主要物料/设备 内层制作能力  内层开料 内层开料 内层开料 内层开料 内层开料 内层前处理 内层图形转移 内层图形转移 内层图形转移 内层图形转移 内层蚀刻（DES） 内层蚀刻（DES） 内层蚀刻（DES） 内层蚀刻（DES） 内层蚀刻（DES） DES生产线 步骤一：已完成显影段的内层芯板(Core) 步骤二：已完成蚀刻段的内层芯板（Core) 步骤三：已完成褪膜段的内层芯板（Core) * 《工程技术人员培训教材》 Inner Board Cutting 内层开料 Inner Middle Inspection 内层中检 DES 显影/蚀板 Exposure 曝光 Resists Lamination /Roller Coating 辘干膜/辘感光油 Inner Oxide 内层氧化 （黑氧化/棕化） Laying- Up 排板 Pressing 压板 Chemical Clean 化学清洗 Baking 焗板 PE Punching 啤孔 辘干膜 辘感光油 曝光 显影 停放15分钟 停放15分钟 备注：AOI的工作原理及性能将在外层中检作详细讲解 内层氧化 已完成棕化的板 氧化不均/粉红圈 Inner Oxide 内层氧化 开路/短路 Inner Etching 内层蚀刻 Main Defects主要缺陷 Process 常见问题/缺陷-开路(Open) short 棕化线 黑化线 棕化药水 黑化药水 内层氧化 AOI / 内层中检 DES 9033显影液 酸性蚀刻液-PC2008/HCL NaOH褪膜液 内层蚀刻（DES） 化学清洗机 辘膜机 感光油机 曝光机 除油剂/微蚀剂 干膜 感光油 曝光底片 内层图形转移 设备名称 主要物料名称 工序 ± 1mil Accuracy 精度 PE Punching 啤孔 1/3 OZ~3OZ Base Copper Foil 底铜 Inner Etching内层蚀刻 7mil 10mil Clearance（ ≤4L) 内层开窗 Clearance(≥ 6L) 内层开窗 ≤ 1.5mil Layer to Layer Registration 层与层对位 3/3mil Min Line Width/Spacing 最小线粗/线隙 Inner Image Transfer 内层图形转移 Data Item Process 基材-大料规格 开料机器 已完成开料的基材 开料后洗板 开料后进行焗板 化学清洗 已完成内层辘干膜的芯板（Core) 内层手动曝光机 内层全自动对位曝光机 已完成内层曝光的芯板(Core) * *