电子元件封装知识和smt相关入知识 ppt课件.pptVIP

电子元件封装知识和SMT相关入门知识 報告大綱 电子元件封装知识 SMT相关入门知识 FPC工程设计注意事项 封装尺寸 0402封装尺寸及FPC焊盘设计 0603封装尺寸及FPC焊盘设计 0805封装尺寸及FPC焊盘设计 一般元件认识 一般元件认识 一般元件认识 一般元件认识 一般元件认识 一般元件认识 SMT常见不良项目 1．空焊——零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造成没有接合。 2．假焊——假焊之现象与空焊类似，但其锡垫之锡量太少，低于接合面标准。 3．冷焊——锡或锡膏在回风炉气化后，在锡垫上仍有模糊的粒状附着物。 4．桥接——有脚零件在脚与脚之间被多余之焊锡所联接短路，另一种现象则因检验人员使用镊子、竹签…等操作不当而导致脚与脚碰触短路，亦或刮CHIPS脚造成残余锡渣使脚与脚短路。 5．错件——零件放置之规格或种类与作业规定或BOM、ECN不符者，即为错件。6．缺件——应放置零件之地址，因不正常之缘故而产生空缺。 7．极性反向——极性方位正确性与加工工程样品装配不一样，即为极性错误。 8．零件倒置——SMT之零件不得倒置，另CR因底部全白无规格标示，虽无极性也不可倾倒放置。 9．零件偏位——SMT所有之零件表面接着焊接点与PAD位偏移不可超过1/2面积。 10．锡垫损伤——锡垫（PAD）在正常制程中，经过回风炉气化熔接时，不能损伤锡垫，一般锡垫损伤之原因，为修补时使用烙铁不当导致锡垫被破坏，轻者可修复正常出货，严重者列入次级品判定，亦或移植报废。 11．污染不洁——SMT加工作业不良，造成板面不洁或CHIPS脚与脚之间附有异物，或CHIPS修补不良、有点胶、防焊点沾漆均视为不合格品。但修补品可视情形列入次级品判定。 SMT常见不良项目 12．SMT爆板——PC板在经过回风炉高温时，因板子本身材质不良或回风炉之温度异常，造成板子离层起泡或白斑现象属不良品。 13．包焊——焊点焊锡过多，看不到零件脚或其轮廓者。 14．锡球、锡渣——PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣，一律拒收。 15．异物——残脚、铁屑、钉书针等粘附板面上或卡在零件脚间，一律拒收。 16．污染——严重之不洁，如零件焊锡污染氧化，板面残余松香未清除，清洗不注意使CHIPS污染氧化及清洗不洁（例如SLOT槽不洁，SIMM不洁，板面CHIP或SLOT旁不洁，SLOT内侧上附有许多微小锡粒，PC板表面水纹…等）现象，则不予允收。 17．跷皮——与零件脚相关之接垫不得有超过10%以上之裂隙，无关之接垫与铜箔线路不得有超过25%以上之裂隙。18．板弯变形——板子弯曲变形超过板子对角长度0.5%以上者，则判定拒收。 19．撞角、板伤——不正常缘故产生之板子损伤，若修复良好可以合格品允收，否则列入次级品判定。 20．DIP爆板——PC板在经过DIP高温时，因PC板本身材质不良或锡炉焊点温度过高，造成PC板离层起泡或白斑现象则属不良品。 21．跪脚——CACHE RAM、K/B B10S…等零件PIN打折形成跪脚。 22．浮件——零件依规定须插到底（平贴）或定位孔，浮件判定标准为SLOT、SIMM浮高不得超过0.5mm，传统零件以不超过1.59mm为宜。 23．刮伤——注意PC板堆积防护不当或重工防护不当产生刮伤问题。 24．PC板异色——因回流焊造成板子颜色变暗或因烘烤不当变黄、变黑均不予以允收。但视情形可列入次级品判定允收。 25．修补不良——修补线路未平贴基板或修补线路未作防焊处理，亦或有焊点残余松香未清理者。 SMT常用英文简写 Reflow Soldring --回流焊 PCBA=Printed Cirruit Board +Assembly SMT的一般流程 SMT的制程能力 SMT孔和Mark点 SMT孔和Mark点 SMT物料供料系统 FPC设计问题点 C219不良项目： a.IC反面用华文佳PI做补强，因其稳定性差使得IC位不平整，最终过回流焊时造成IC浮高移位（如图一） ； b. IC焊盘设计不良,靠元件的两边焊盘贴上IC 时几乎看不到露出的IC 脚从而给贴装及维修造成困扰（如图二） 图一 图二 FPC设计问题点 C233不良项目： 部分焊盘少锡，如下图 FPC设计问题点 C294不良项目： 字符位置有误 正确图片 错误图片