06新人培训--生产线实习培训(姜华、高嘉桐).pptVIP

1 生产线实习培训 前制程 后制程 LCD制程 LCD制作流程 图形制作流程简述 图形制作管理要点 投料——— 领料、备料、投料、来料检查 玻璃前清洗 涂胶 预固化 曝光——— 产品安排、铬板清洗、铬板安装、曝光 显影 坚膜 蚀刻 退膜 配药——— 药液配制、药液浓度测试 LCD品质控制及检验 LCD品质控制及检验 LCD品质控制及检验 LCD品质控制及检验 LCD品质控制及检验 LCD品质控制及检验 LCD品质控制及检验 LCD品质控制及检验 LCD品质控制及检验 LCD品质控制及检验 LCD品质控制及检验 LCD品质控制及检验 LCD品质控制及检验 环境实验 环境实验 环境实验 LCM 生产操作及实践 LCM品质控制及检验 LCM品质控制及检验 LCM品质控制及检验 LCM品质控制及检验 LCM品质控制及检验 LCM品质控制及检验 LCM品质控制及检验 LCM品质控制及检验 LCM品质控制及检验 LCM品质控制及检验 LCM品质控制及检验 LCM品质控制及检验 LCM品质控制及检验 LCM品质控制及检验 生产线实习培训 装脚检测 检查方法 在光场下，利用LCD（LSR-24）测试仪，按产品电性能参数进行测试，目视检查。 插脚式和探针式 可检出缺陷： 生产线实习培训 包装（内包装） 包装方法 按照包装指令的规定完成产品的内包装后入库成品仓。 一般试验 例行试验 可靠性试验 低温（储存、工作） 高温（储存、工作） 恒定湿热储存 恒定湿热工作 温度冲击 机械振动试验 老化试验 交变湿热试验 低气压试验 紫外光照射试验 直流电压工作试验 盐雾试验 生产线实习培训 高温 低温 主要影响：脆化，结冰，粘度增大和固 化，机械强度的降低，物理性收缩 主要影响：氧化，开裂，化学反应，软化，融化，升华，粘度降低，蒸发，膨胀 恒定湿热储存 主要影响：潮气吸收或吸附，膨胀，机械强度降低，化学反应：腐蚀、电蚀，绝缘体的导电率增加 生产线实习培训 温度冲击 主要影响：干燥，脆化，机械强度降低，收缩，动触点的磨损增大 生产线实习培训 COG (Chip On Glass) COB（Chip On Board） COF (Chip On FPC) SMT (Surface Mount Technology) TAB(tape automated bonding) 普通模块 HSC（heatseal connecter） 生产线实习培训 COG 贴片LCD LCD清洁 热烘1 贴ACF IC邦定 贴ACF FPC热压 热烘2 封胶、贴黑胶纸 QC终检 包装入库 PQC 生产线实习培训 COB TAB 前工序 固晶 邦线 性能电检 外观镜检 封胶固化 后工序 PQC 合格TAB TAB剪切 合格贴片LCD LCD擦拭 贴ACF TAB热压 性能电测 PQC检查 PQC检查 封胶 PQC检查 QC终检 包装入库 TAB清洁 贴胶纸 生产线实习培训 SMT 注意要点：锡膏均匀性、元件贴装位置、 回流焊时间、温度 生产线实习培训 HSH热压纸 模块焊接： 手工焊接工艺 浸焊工艺 生产线实习培训 LCM－模块组装 COG (Chip On Glass) COB（Chip On Board） SMT (Surface Mount Technology) 普通模块 生产线实习培训 PQC TAB(Tape automated bonding) HSC（Heatseal connecter） COG 流程 贴片LCD LCD清洁 热烘1 贴ACF IC邦定 贴ACF FPC热压 热烘2 封胶、贴黑胶纸 QC终检 包装入库 PQC 生产线实习培训 COG PQC LCD邦定前清洗 ACF预贴 IC邦定 FPC HSC邦定 封胶 生产线实习培训 COG PQC 检查标准 检查内容： 1合格LCD清洗后，检查清洗效果，2预贴ACF前LCD引脚的净洁度 LCD邦定前清洗 ITO无划伤； IC邦定部位、FPC压合部位：干净、无污染、杂质等； 非邦定、有ITO引线部位：无手指印、油污，灰尘、杂质Φ≤10μm； 非邦定、无ITO引线部位：无手指印、油污； LCD破损，按成品玻璃破损检验规程进行判断 生产线实习培训 COG PQC 检查标准