SMT錫膏驗証評估流程(54页).pdfVIP

目 錄 一﹑錫膏的基本資料認証 二﹑產線基本檢驗內容 三﹑可靠度測試工程 四﹑ROHS指令驗証 一﹑錫膏的基本資料認証 • 1.錫粉的合金成份; • 2. 錫粉顆粒與形狀測試; • 3.助焊劑含有量成份; • 4.粘度測試; • 5.鹵素含有量成份; • 6.錫珠測試; • 7.擴散性試驗成份; • 8.潤濕性試驗; • 9.印刷性試驗; • 10.坍塌性試驗; • 11.銅鏡試驗; • 12.鉻酸銀試驗; • 13.銅板腐蝕試驗; • 14.表面絕緣阻抗(S.I.R)測試; • 15.電子遷移測試; 0.5天 錫膏的基本資料認証 1.錫粉的合金成份  目的：確認合金的成份與不純物比例是否符合標準規範的規格。  規範標準：參考依據JIS-Z-3282。  測試儀器：火花放射光譜儀 (如右下圖所示)  測試方法： (1) 從錫膏當中取樣約250g並將flux用溶劑 洗淨。 (2) 加熱使其成為錫塊。 (3) 將錫塊 樣本放置在火花放射光譜儀上。 (4) 約莫30 秒鐘之後電腦將自動將所設定測試的合金不 純物比例列出。 火花放射光譜儀  判定標準：鉛含有量不得超出0.1%。 3天 錫膏的基本資料認証 2. 錫粉顆粒與形狀測試  目的：良好的錫粉形狀(球狀)與粒徑範圍，將有助於印刷時的下錫性。  規範標準 ：依據參考J-STD-005 之3.3 Solder Powder Particle Size; IPC-TM-650之2.2.14。  測試儀器 ：3D畫像測定儀  測試方法 ：使用80倍以上的顯微鏡觀察錫粉外觀。並利用隨機取樣的方式計 算出錫粉的粒徑分佈範圍，同時觀察錫粉的形狀是否呈現為”真 球狀 (正圓球或橢圓球--合格)”或者是”不定形狀” Less Than 1% 80% Minimum 10% Maximum Larger Than Between Less Than Type 1 150 μm 150-75 μm 20 μm Type 2 75 μm 75-45 μm 20 μm Type 3 45 μm 45-25 μm 20 μm Less Than 1% 90% Minimum 10% Maximum Larger Than Between Less Than Type 4 38 μm 38-20 μm 20 μm 3D畫像測定儀 1天 錫膏的基本資料認証 3.助焊劑含有量成份  目的：確認助銲劑含量與標準值不超過 ±0.5%,避免錫膏加熱之後殘留過多 的助銲劑。  規範標準：依據參考JIS-Z-3197之6.1篇  測試儀器：電子天秤  測試方法：錫膏攪拌均勻後，精秤約30克樣品至250毫升燒 杯中，記錄其重量為W1(g)。加入甘油，其量須 能完全覆蓋錫膏，加熱使銲錫與助銲劑完全分離 取出固化的銲錫，以水清洗。浸入乙醇中約5分 鐘，常溫下再水洗並乾燥之。精秤其重量為W2(g) 依據式 (1)計算助銲劑含量。助銲劑含量 (