PCB印制电路板制程知识指南163页.pdf

制程知识指南 一. PCB演变 1.1 PCB扮演的角色 PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接 合的基地，以组成一个具特定功能的模块或成品。所以PCB在整个电子产品中， 扮演了整合连结总其成所有功能的角色，也因此时常电子产品功能故障时，最先 被质疑往往就是PCB。图1.1是电子构装层级区分示意。 图1.1 1.2 PCB的演变 1.早于1903年Mr. Albert Hanson首创利用线路(Circuit)观念应用于电 话交换机系统。它是用金属箔予以切割成线路导体，将之黏着于石蜡纸上，上面 同样贴上一层石蜡纸，成了现今PCB的机构雏型。见图1.2 图1.2 至2.1936年，Dr Paul Eisner真正发明了PCB的制作技术，也发表多项专 利。而今日之Print-Etch(PhotoImage Transfer)的技术，就是沿袭其发明而来 的。 1.3 PCB种类及制法 在材料、层次、制程上的多样化以适 合 不同的电子产品及其特殊需求。 以 １ 下就归纳一些通用的区别办法，来简单介绍PCB的分类以及它的制造方法。 1.3.1 PCB种类 A.以材质分 a.有机材质 酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆属之。 b.无机材质 铝、Copper-invar-copper、ceramic等皆属之。主要取其散热功能 B.以成品软硬区分 a.硬板 Rigid PCB b.软板 Flexible PCB见图1.3 图1.3 软硬板c. Rigid-Flex PCB见图1.4 图1.4 以结构分C. a.单面板 见图1.5 双面板b.见图1.6 c.多层板 见图1.7 ２ 图1.5 图1.6 ３ 图1.7 依用途分：通信D. /耗用性电子/军用/计算机/半导体/电测板…,见图1.8 BGA. 另有一种射出成型的立体PCB，因使用少，不在此介绍。 图1.8 1.3.2制造方法介绍 A.减除法，其流程见图1.9 B.加成法，又可分半加成与全加成法，见图1.10 1.11 C.尚有其它因应IC封装的变革延伸而出的一些先进制程，本光盘仅提及但 不详加介绍，因有许多尚属机密也不易取得，或者成熟度尚不够。 本光盘以传 统负片多层板的制程为主轴，深入浅出的介绍各个制程，再辅以先进技术的观念 来探讨未来的PCB走势。 ４ 图1.9 ５ 图1.10 ６ 图1.11 二.制前准备 ７ 2.1.前言 台湾PCB产业属性，几乎是以OEM，也就是受客户委托制作空板(Bare Board) 而已，不像美国，很多PCB Shop是包括了线路设计，空板制作以及装配(Assembly) 的Turn-Key业务。以前，只要客户提供的原始资料如Drawing, Artwork, Specification，再以手动翻片、排版、打带等作业，即可进行制作，但近年由 于电子产品日趋轻薄短小，PCB的制造面临了几个挑战