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假焊 3 3 假焊是指焊料与被焊物件之间存在电气间隙的不良现象，一般也 是因为锡点加热温度不够和被焊物上锡不好所致。 假焊 锡锋 3 4 锡峰是由于多余的锡向外突出而形成的尖峰。一般锡峰形成是 由于锡点加热时间过长，焊锡润湿性差所造成。 锡锋 冷锡 3 6 冷锡是焊点表面粗糙不平，焊点呈灰暗状；冷锡的原因一般是 由于焊锡熔点太高或烙铁温度太低所致。 冷锡 6、补焊步骤 检查 元件面 锡珠 元件过 高、倾斜 清除 压件 补焊 良品 检查 焊点 剪脚 检查元件面 3 1 将线路板执于手中，元件面朝上，检查元件是否有高件，检查元件脚 是否有锡珠、碰件、脱脚等不良。 压件、剪脚 3 2 用左手食指抵住待压元件顶部，将线路板翻转180度找准高件元件 的焊点，用烙铁同时将两个焊点加热至锡点完全熔化后食指稍用力 将元件压低。 待元件压贴板后，右手顺手持起斜口钳将长脚剪平。 检查焊点 3 3 将线路板焊点面朝上，呈30度角放于工作台上； 左手拿锡线，右手持握烙铁，锡线与烙铁距离1cm左右； 呈30度放置 30度 1cm 检查焊点 3 3 将视点聚集在锡线与烙铁中间位置，从线路板左上角开始检查 焊点: 视点 检查焊点 3 3 锡线、视点、烙铁同步呈Ｓ形扫描，在焊点比较密集的地方要 求点式检查。 S形扫描 检查焊点时需重点注意三极管和磁环焊点是否有连焊或虚焊 补焊五步骤 3 4 准备施焊 左手拿锡丝，右手持烙铁，进入备焊状态，要求烙铁 保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡 加热焊件 烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体，时间 大约为1～2秒，即元件引脚与焊盘要同时均匀受热。 补焊五步骤 3 4 送入锡丝 焊件的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面 接触焊件。 移开锡丝 当锡丝熔化一定量后，立即向左上45度方向移开焊丝。 补焊五步骤 3 4 移开烙铁 焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后，向右上45度方向 移开烙铁，结束焊接从第三步开始到第五步结束，时间 大约也是1至2秒 谢谢参加！ * * 123 * 123 * 123 * 123 * 123 * 123 * 123 * 123 * 123 * 3、手工插件手法及作业要求 　作业前的确认 作业者工作前要对以下内容进行确认： 1、料盒配置的插入元件数与《操作规程》上的插入元件数是否一致； 2、插入元件在PCB板的位置； 3、有极性元件的数量、特点、位置及插入方向； 4、插入顺序的合理性； 5、SOP上是否有注意事项或说明，若有应明白其含义。 　手工插件的方法 1、 插入时用力要适度，应根据插入元件的具体情况以手的触感来判断，以不引起元器件引出脚变形、PCB板震动使周围元器件跳出 为原则； 2、 对有极性或方向要求的元件要确认极性及方向后再插入； 3、 插入时要注意不影响周围已插入的其它元器件； 4、 插入导线时应将插入端折弯一下，将线芯全部插入插孔（如图所示） 5、 元件插入后的状态要符合插装标准； 6、 对于插入或接触IC等对静电敏感元件的作业者必须佩带防静电腕带。 折弯 走刀式分板时，先确认并点检设备保养表，然后将PCBA上的切割槽对齐V槽，两手压紧板边，确认PCBA摆放平稳后踩下脚踏开关。（图一）（图二）为走刀分板机分板不良现象。 手工分板时，先确认SMT元件是否良好，然后使用剪钳或分板治具将板边折去，注意剪钳和分板治具不可划伤PCBA及撞件。(图三) 为手工分板不良现象。 4、手工插件及注意事项 图一 图二 图三 元件按类型摆放于盒内 各元件盒根据元件方位,左右正 确摆放 元件盒摆放整齐,红色元件盒装不良品 元件盒摆放凌乱 元件撒落在工作台面上 元件盒内混有其它元件 标准 不良 电 阻 标 准 浮高歪斜 插件要求：必须平贴于板面，不得浮高、歪斜碰脚短路。 品质隐患：元件稳固性不牢，造成装配不良，易碰脚短路,元件脚断。 PCB板图示 瓷片电容 标 准 歪斜碰脚短路 插件要求：必须垂直于板面，元件脚高度1.5-2mm为宜, 不得浮高、歪斜碰脚短路。 品质隐患：影响电路正常工作。 PCB板图示 电解电容 立 式 标 准 浮高歪斜 插件要求：有正负极区分，白色符号为负极，插件时对应　ＰＣＢ阴影部分，元件不得浮高、歪斜碰脚短路。 品质隐患：造成装配不良，易引起元件脚铜皮压断。 卧式标准 阴影部分表示负极 PCB 板 图 示 二极管 标 准 元件相碰 插件要求：有正负极之分，涂颜色的一端为负极，特殊高度要统一，卧式必须平贴于板面，不得浮高、歪斜相碰短路，方向插反。 品质隐患：造成装配不良，影响电路正常工作。 - - ＋ ＋ PCB