《手机检测与维修》试题库及参考 答案 （二）.docVIP

单项选择题 1.以下那个部分不是锁相环电路的组成部分（ B ） B. 功率控制器（PC） 2.以下换算不正确的是（B ） B. 1μF=1000pF 3.手机中频道间相互间隔为( B ) B. 0.20MHz 4.TTL集成门电路是指( B ) B. 晶体管---晶体管集成门电路 5.MTK平台中BANDSW_DCS是指( B ) B. DCS的频段切换信号 6.防静电鞋的作用是( D ) D.移走人体电荷 7.当静电电压大于（ C ） ，一般零件都可能被损坏或降低等级 C.50V 8.为什么工艺要求在进行焊接前，要先对PCB进行预热？（ D ） D.除湿 9.PCB在焊接后，会在个别焊点周围出现浅绿色的小泡，不仅影响外观质量，严重时还会影响性能，是焊接工艺中经常出现的问题之一，其主要原因是（A） A.在于阻焊膜与阳基材之间存在气体/水蒸气 10.PCB在焊接前应放在烘箱中预烘，一般为（ A ） A.105℃／4h～6h； 11.良好的焊接，焊点要求：焊点表面有金属光泽，吃锡面80%以上，爬锡高度最低应超过端头的（ C ）； C.50% 12.936恒温烙铁的温度调节范围可在摄氏（ A ）度之间调节。 A. 200-480 13.850热风枪的风力调节范围1-8档，风量最大可达（ A ）升/分 A. 23 14.用850热风枪取BGA时，手柄的喷嘴离焊盘的距离在（ A ）cm A. 1-2 15.良好的焊接，焊点要求：焊点表面有金属光泽，吃锡面（ D ）以上，爬锡高度最低应超过端头的50%； D.80% 16.下列工具中不属于手机维修的检测工具的是（ C ）。 C.电烙铁 17.因振荡回路两串联电容的三个端点与振荡管三个管脚分别相接而得名的是（ C ）。 C.电容三点式振荡器 18.在鉴相器的输出端衰减高频误差分量，以提高抗干扰性能；在环路跳出锁定状态时， 提高环路以短期存储，并迅速恢复性好的是（ C ）。 C.环路滤波器 19.将音频信号“附加”到高频振荡波上，用音频信号来控制高频振荡的参数被称为（ A ）。 A.调制 20.gsm系统为了满足移动通信对邻信道干扰的严格要求，采用（ A ）。 A. gmsk 21.将数字量转换为其相应模拟量的电路是（ B ）。 B. d/a转换电路 22.把频率较高的信号变为频率较低的信号的方法称为（ A ）。 A.分频 23.为了完成信号畅通.按时.正确地到达营区的地方而设定的是（ B ）。 B.控制线 24.检查故障的一般步骤是（ C ）。 C. 检；看；思 25.利用电容器可以储存电能.电感可以储存磁能的特性，进行电—磁转换的是（ A ）。 A.LC振荡器 26.中国联通只开通了（ A ）一个频段。 A. GSM900 27.双频手机在使用过程中会发生（ C ）。 A.只发生小区切换 B.只发生频带切换 C.两种都发生 28.要实现从中国国内到美国的漫游必须使用（ C ） C.三频手机 29.GSM的频段宽度是（ A ）。 A.25MHz 30.GSM.EGSM与DCS分别有多少个载波（ C ）。 C.124；174；374 31.CDMA手机的工作频段：接受及发射分别是（ B ）。 ③869~894MHz；④824~849MHz B. ③④ 32.处理码间干扰时，GSM系统和CDMA采用什么方式（ B ）。 B. 均衡器；相关器 33.CDMA手机的主时钟晶振是（ C ）。 C. 19.68MHz 34.小灵通手机与GSM手机的实时时钟频率分别为（ C ）。 C.均为32.768MHz 35.手机的电路硬件主要由( C )构成。 C.专用集成电路 36.按下手机开关后能检测到电流，但无开关机正常提示信息属于( C )故障。 C.不能完全工作 37.( C )的实效特效是：脱焊，阻值变大或变小，温度特性变差。 C.电阻 38.不同品牌的手机软硬件可能都不一样，各种机型都有一个共同之处是( D )。 D.无线接口规范形同 39.手机在( A )的控制下，按照GSM系统的要求并按照各种存储器中程序的安排进行工作。 A.中央处理器 40.GSM手机无论是在研发.生产还是维修当中有四项RF指标是必须测量的，下列不是发射指标的是 ( B )。 B.灵敏度 41.在欧洲GSM的电信标准中规定，相位误差的峰值不得大于( A )度，有效值不得大于( A )度。 A.20 ，5 42.通过在I／Q正交调制器的输入端用LPF可以减小PE，该LPF一般采用无源RC型LPF，在GS