电子工艺实习教程2010-单片机.pptVIP

室内有保护零线时，用电器外壳采用保护接零的接法 电阻、电容——电子设备中最常用的零件 7.色环表示法: 5.电阻器的识读: 色环电阻分为四色环和五色环。各种颜色表示如下： 黑0 棕1 红2 橙3 黄4 绿5 蓝6 紫7 灰8 白9 金表示误差±5％或幂数为-1 ；银表示误差±10％或幂数为-2；无色表示误差±20％ 就是阻值可以调节的电阻(简称可调电阻)。 常见电容器外形 3.电容的标称容量和额定电压： A.基本单位： F(法拉)、mF (毫法)、uF(微法)、nF(纳法)、pF(皮法) 1法拉=103毫法=106微法=109纳法=1012皮法  ４.ＰＮＰ型，ＮＰＮ型和基极的判别 A.将指针式万用表拨在R×1O0或R×1K电阻档上． B.红表笔任意接触三极管的任意一个电极，黑表笔依次接触另外两个电极，分别测量它们之间的电阻值．当红表笔接触某一电极时，其余两电极与该电极之间均为几百欧的电阻时则该管为ＰＮＰ型，而且红表笔所接触的电极为Ｂ极； C.若黑表笔为基准，即将两根表笔对调后，重复上述测量的方法，若同时出现低电阻的情况则该管为ＮＰＮ型，黑表笔所接触的是它的Ｂ极。 ５.发射极与集电极的判别 1）在判别出管型和基极Ｂ的基础上，任意假定一个电极为Ｅ极，另一个电极为Ｃ．将万用表拨在R×1K电阻档上．对于ＰＮＰ型管，令红表笔接其Ｃ极，黑表笔接Ｅ极，再用手同时捏一下管子的Ｂ，Ｃ极，注意不要让电极直接相碰．在用手捏管子Ｂ，Ｃ极的同时，注意观察一下万用表指针向右摆动的幅度； 2.集成电路的封装形式 （1）金属封装（2）陶瓷封装（3）塑料封装 A：扁平型陶瓷封装 B：双列直插型陶瓷封装 C：扁平型塑料封装 D：双列直插型塑料封装 E：单列直插型塑料封装 F：贴片型塑料封装 第三章.常用工具及其使用方法 (4)电烙铁的检验和养护：Ａ-用万用表欧姆档测量插头两端是否有开路或短路情况，再用Rx1K或Rx10K档测量插头和外壳之间的电阻，看是否短路。Ｂ-新的电烙铁如果烙铁头未上锡，不能立即用，需要先在烙铁头镀上一层焊锡。 方法：用锉刀把烙铁头锉干净，按上电源，在温度渐渐升高的时候，用松香涂在烙铁头上；待松香冒烟，烙铁头开始能够熔化焊锡的时候，把烙铁头放在有小量松香和焊锡的砂纸上研磨、各个面都要磨到，这样就可使烙铁头镀上一层焊锡。 （2）.其他常用工具 A-镊子；　　 B-尖嘴钳、斜口钳； C-吸锡器； D-螺丝刀；　 E-拨线钳；　　　　　 F-等等． 5.1焊接 焊接是连接各电子元器件及导线的主要手段。利用加热焊料将工件金属永久地结合在一起。 焊接分为熔焊、钎焊及接触焊三大类，在电子装配中主要使用的是钎焊。 钎焊的定义：在已加热的工件金属之间，熔入低于工件金属熔点的焊料，使焊料在工件金属表面发生化学变化，生成合金层，从而使工件金属与焊料结合为一体。 采用锡铅焊料进行焊接称为锡铅焊，简称锡焊。除了含有大量铬和铝等合金的金属不易焊接外，其他金属一般都可以采用锡焊焊接。 锡焊方法简便，整修焊点、拆换元器件、重新焊接都较容易，所用工具简单(电烙铁)。此外，还具有成本低，易实现自动化焊接等优点。在电子装配中，它是适用范围最广和当前仍占较大比重的一种焊接方法。 5.3锡焊的工艺要素 　(1) 工件金属材料应具有良好的可焊性。可焊性是指在适当的温度下，工件金属表面与焊料在助焊剂的作用下能形成良好的结合，生成合金层的性能。 铜是导电性能良好且易于焊接的金属材料，常用元器件的引线、导线及接点等都采用铜材料制成。其他金属如金、银的可焊性好，但价格较贵，而铁、镍的可焊性较差。为提高可焊性，通常在铁、镍合金的表面先镀上一层锡、铜、金或银等金属，以提高其可焊性。 　(2) 工件金属表面应洁净。工件金属表面如果存在氧化物或污垢，会严重影响与焊料在界面上形成合金层，造成虚、假焊。轻度的氧化物或污垢可通过助焊剂来清除，较严重的要通过化学或机械的方式来清除。 　(3) 正确选用助焊剂。助焊剂是一种略带酸性的易熔物质，在焊接过程中可以溶解工件金属表面的氧化物和污垢，并提高焊料的流动性，有利于焊料浸润和扩散的进行，在工件金属与焊料的界面上形成牢固的合金层，保证了焊点的质量。 　(4) 正确选用焊料。焊料的成分及性能与工件金属材料的可焊性、焊接的温度及时间、焊点的机械强度等相适应，锡焊工艺中使用的焊料是锡铅合金，根据锡铅的比例及含有其他少量金属成分的不同，其焊接特性也有所不同，应根据不同的要求正确选用焊料。 常用锡铅焊料