电子数码产品生产工艺手册.docVIP

电子数码产品生产工艺手册 自动插件生产工艺 自动插件生产工艺要求 必须采用自动插件生产。 元器件的排列应整齐美观，一般应做到横平竖直，立式元器件不可以东倒西歪。 2.自动插件作业标准： 序号 项 目 标 准 1 插件到位 需要插元件的位置插有对应的元件。 2 极性正确 带极性元件（IC、二极管、三极管、电解电容等）方向必须正确。 3 插件准确 对应位置插上符合要求的元件。 4 插件高度 卧式元件(h ≤0.4mm) 电解电容(h=2.0±0.5mm) 瓷片电容(h=3.0±0.5mm) 聚脂电容(h=3.0±0.5mm) 涤纶电容(h=3.0±0.5mm) 电感(h=1.5±0.5mm) 三极管类(h=2.5±1. 0mm) 自动插件高度仅供参考，具体高度视来料成形高度而定。 6 剪脚长度 h=1.6±0.2mm 如由于不同线路铜箔距离过小时，以元件脚不碰到相邻铜箔为原则。 7 元件垂直板面 自动插件的立式元件要垂直于 板面，倾斜角度 α≤150。 8 元件脚角度 （50≤α≤300） 元件脚具体角度视元件脚直径和PCB孔位 跨距而定。 以元件不松动和元件脚不碰到相邻铜箔为原则 SMT（表面贴装）工艺 1.SMT作业标准 序号 项 目 标 准 1 贴片到位 需要贴元件的地方贴有对应的元件。 2 极性正确 带极性的元件方向必须正确 3 贴料准确 贴上符合要求的元件 4 元件表里区分正确 1、三极管、IC等具体分有表里区分的元件， 2、贴片电阻、电容，不能贴反。 5 印刷锡膏 印刷锡膏时，PCB板上铜箔必须全部覆盖锡膏（特别要求除外），且锡膏不能将两铜箔连在一起。 6 贴片元件横向偏移 7 贴片元件纵向偏移 8 贴片元件转角偏移 9 不规则带脚元件的偏移 10 IC偏移 11 元件漂浮 人工插件工艺 人工插件工艺要求 插件线体必须运行平稳，无明显振动和碰撞冲击。 线体上要接有防静电地线。 凡是直接接触IC和其它静电敏感器件的人员必须按要求佩带防静电手带，使用防静电料盒。 作业标准： 2.1 元器件的拿取 手指（或身体上任何暴露部位）要应避免与元件引脚、印制板焊盘直接接触，以免引脚、焊盘粘上人体分泌的腐蚀性液体，影响焊接的质量和可靠性。 大元件或PCB组件拿取时，应拿住能支撑整个元件（或组件）重量的外壳，而不能抓住象引线之类的脆弱部位来提起整个元件（或组件）。 2.2 元件成型作业标准： 元件的成型是为了使元件能迅速而准确地插装到电路板上而进行的准备工作。如果有条件则尽量使用专用的成型设备或夹具。的具体要求如下： 一般成型元件：∣L1-L1′∣≤1.5mm，4mm≤ L2＝L2′≤6mm 2.3 元器件的插装标准： 元 件 种 类 及 外 形 插 装 要 求 说 明 电阻R 1/2W 1/4W 1/6W 电阻平贴PCB（印制板） 1W 预先成型：h ＝7±2mm 2W 3W 预先成型：h ＝12±2mm 4W以上 预先成型：h ≥15mm 注意：散热套管的上部必须灌锡以保证良好的散热效果。 二极管D 无磁环 二极管要平贴PCB 注意极性 有磁环 磁环尽可能靠近电阻 (当跨距足够大时，优先采用此种方法) 高度由瓷环的高度决定 注意极性（当电阻需要散热时，应采用此种方法） 磁介电容涤纶电容 陶瓷滤波器 自插料时：L＝2.5±1mm 手插料时： L1.5mm时：紧贴PCB； L1.5mm时，要预先成型 电解电容 (注意极性) 自插料时：h＝2.5±1mm 手插料时： Φ16mm时：h 0.5mm； Φ16mm时：完全插贴PCB，并用硅胶粘固 变压器 中周 完全插贴PCB 电位器 滑动电位器 完全插贴PCB 柄电位器 半可变电位器 开关 拨动开关 完全插贴PCB 按钮开关