MTK65736575芯片焊接问题集总结Reportv1.pdfVIP

MT片焊接问题总结报告 时间：2012年3月14日 制作：SMT产品工艺 目录 一.问题描述 二.原因分析 三.对策追踪 四.结论总结 问题描述 一.MT导入以来，涉及多个机种均出现SMT焊接”枕头效应”问题，统计 不良率2%~3%左右，针对此不良SMT对各相关制程工艺展开逐步分析和改善后，不良率 降低至在0.7%,以下为相关机种及芯片焊接不良率统计： 机种 芯片型号 累计投入 不良数 不良率 2MP500 6573 12982 259 2.0% 2MP530 6573 10526 336 3.2% 2MP523 6573 10860 195 1.8% 1MP000 6573 6715 161 2.4% 1MT000 6575 40 1 2.5% 问题描述 二.MTK6573 BGA 金相切片结果-枕头效应 BGA Cross Section Test NG BGA Cross Section Test OK ▼枕头效应 枕头效应(Head-in-Pillow，HIP)最主要是来描述BGA的零件在回流（Reflow）过程中，因 为BGA载板和PCB板发生板翘（warpage）或是其他原因使得BGA的锡球与印刷电路板上的锡 膏分开，当电路板温度渐渐冷却低于焊锡的熔点后，锡球与锡膏也各自从熔融状态凝结为 常状态，BGA的载板与电路板的翘曲也慢慢的恢复，当锡球与锡膏又再次接触后，就会形成 类似枕头形状的虚焊或假焊的焊接。 ▼枕头效应的检测 枕头效应多发生在BGA零件的边缘，因为翘曲最严重，目前比较可靠可以分析HIP不良现 象的方法是使用染红试验（Red Dye Penetration），以及微切片分析（Cross Section ），此两种方法都属于破坏性检测。 原因分析 一.制程排查： 通过在线排查人、机器、材料、钢板开法、操作环境等方面因数，主要原因： 1.BGA封装（Package） 2.钢板开法（ Stencil Process） 3.贴片机的精度不足（PickPlace） 4.回流焊温度（Reflow Profile） 5.锡球氧化（Solder ball Oxidization） 6.PCB Pad设计（Design for PCB） 钢板开法 问题？ 机器问 题？ 材料问 题？ 原因分析 二. MTK6573空焊原因分析鱼骨图 方法 机器 人员 参数设置不当 印刷治具平整度问题