SMT装配对PCB可制造性要求.pdf

SMT装配对PCB可制造性要求》 国内规模最大的印制电路板样板快件及小批量板的设计、制造服务商 股票代码:002436 主讲：陈何文 LOGO 目录 1。贴装资料要求 1.1 PCB GERBER 1.2 X-Y DATA 1.3 BOM 2 PCB设计要求 2.1 MARK点要求 2.2 工艺边要求 2.3 V-CUT要求 2.4 拼板要求 2.5 焊盘尺寸要求 2.6 表面工艺要求 3。焊接材料要求 3-1 CHIP料长度要求 3-2 湿敏元件保存要求 3-3 BGA锡球共面性要求 3-4 低温零件规格书 4 ICT测试服务要求 5。功能测试服务要求 6。功能不良维修服务要求 1、装配资料要求 1-1 PCB GERBER要求 1.1.1 极性零件必须标明极性点 用途:SMT核对首件使用 1.1.2 PCB GERBER用途:制作程式,钢网,治具 内容须包含以下: 无标明方向点 A. 线路层( 电路分析是否同线路) B. 贴片层(适用钢网开孔大小) C. 阻焊层(贴片焊盘数依阻焊开窗为准) D. 钻孔层(钢网避开通孔,识别元件类型) E. 字符层(识别元件方向) 贴片层 线路层 钻孔层 字符层 阻焊层 1、装配工程资料要求 1-2 X-Y DATA要求 1.2.1 X-Y DATA用途: 贴片机坐标程序提供数据 1.2.2 提供常遇到 下问题 A. BOM表需贴片位置坐标档没有 解决方法: 反馈确认或重新提供/手工加 B. 贴片坐标为元件第一脚未元件中心坐标 解决方法: 重新提供或增加工时使用软件提取 C. 坐标不规则偏移或个别偏移 解决方法: 重新提供或增加工时使用软件校正 D. 提供GERBER,但无坐标 解决方法: 重新提供或增加工时使用软件提取 CAD正确格式模板 E. 坐标重叠: 解决方法: 使用设备在跑坐标时手工移正 1、装配工程资料要求 1-3 BOM要求 1.3.1 BOM前后料号与数量不一致 器件引 代 号 名 称 材料编码 值 封装 型号规格 数量 温度范围 附注 号