第2章 节 常用电子元器件的封装工艺(电子工艺与电子课件).ppt

⑴ 旋转式开关 ① 波段开关 旋转波段开关的中轴带动它各层的接触点联动，同时接通或切断电路。 ② 刷形开关 靠多层簧片实现接点的摩擦接触，额定工作电流可达1A以上。 ⑵ 按动式开关 ① 按钮开关 ② 键盘开关 ③ 直键开关 ④ 波形开关 ⑶ 拨动开关 ① 钮子开关 ② 拨动开关 4、 其它连接元件 ⑴ 接线柱 ⑵ 接线端子 三、继电器 继电器是根据输入电信号变化而接通或断开控制电路、实现自动控制和保护的自动电器，它是自动化设备中的主要元件之一，起到操作、调节、安全保护及监督设备工作状态等作用。 从广义的角度说，继电器是一种由电、磁、声、光等输入物理参量控制的开关。 1、 继电器的型号命名与分类 主称 产品分类 形状特征 序号 防护特性 按功率的大小可分为微功率、小功率、中功率、大功率继电器。按用途的不同可分为控制、保护、时间继电器等。 表1 具体含义如表： 2、电磁式继电器的主要参数如下： ·额定工作电压：继电器正常工作时加在线圈上的直流电压或交流电压有效值。它随型号的不同而不同。 ·吸合电压或吸合电流：继电器能够产生吸合动作的最小电压或最小电流。 ·直流电阻：指线圈绕组的电阻值。 ·释放电压或电流：继电器由吸合状态转换为释放状态，所需的最大电压或电流值，一般为吸合值的1/10至1/2。 ·触点负荷：继电器触点允许的电压、电流值。 一般继电器的触点负荷 固态继电器 2.1.6 集成电路（IC，Integrate Circuit） 集成电路是利用半导体工艺或厚膜、薄膜工艺，将电阻、电容、二极管、双极型三极管、场效应晶体管等元器件按照设计要求连接起来，制作在同一硅片上，成为具有特定功能的电路。 这种器件打破了电路的传统概念，实现了材料、元器件、电路的三位一体，与分立元器件组成的电路相比，具有体积小、功耗低、性能好、重量轻、可靠性高、成本低等许多优点。 网卡芯片,网络控制器 BIOS GMCH，Graphic Memory Control Hub，图形内存控制器 VRM(Voltage Regulator Module)电压调节元件，俗称电源管理器芯片，是一种脉宽调制(Pulse Width Modulation，PWM)控制器。 时钟合成器(Clock Generator) 一、集成电路的基本类别 1、 按照制造工艺分类 ·半导体集成电路 ·薄膜集成电路 ·厚膜集成电路 ·混合集成电路 3、按照基本单元核心器件分类 ?双极型集成电路 ?MOS型集成电路 ?双极-MOS型（BIMOS）集成电路 2、 按照集成度分类 ?小规模（集成了几个门电路或几十个元件） ?中规模（集成了一百个门或几百个元件以上） ?大规模（一万个门或十万个元件） ?超大规模（十万个元件以上）集成电路 4、按照电气功能分类 ① 数字集成电路 ② 模拟集成电路 二、 集成电路的型号与命名 第一部分 国家标准 符号 C 意义 中国制造 第二部分 器件类型 符号 T H E C F D W J B M u AD DA S 意义 TT L电路 HTL电路 ECL电路 CMOS电路 线性放大器 音响电路 稳压器 接口电路 非线性电路 存储器 微处理器 模-数转换器 数-模转换器 特殊电路 国产半导体集成电路的命名举例： 国产 CMOS电路 双触发器 工作温度0~70℃ 塑料双列直插封装 C C 4013 C P 国产 线性放大器 MOS输入运算放大器 工作温度0~70℃ 塑料双列直插封装 C F 3140 C P 低功耗运算放大器 CMOS双触发器 封装：SO48 方向标识 厂商标志 序号 生产周期 元件型号 三、集成电路的封装 集成电路的封装，按材料基本分为金属、 陶瓷、塑料三类 按电极引脚的形式分为通孔插装式及表面安装式两类。 1、 金属封装 金属封装散热性好，电磁屏蔽好，可靠性高，但安装不够方便，成本较高。这种封装形式常见于高精度集成电路或大功率器件。 如图：符合国家标准的金属封装T型和K型 2、 陶瓷封装 采用陶瓷封装的集成电路导热好且耐高温，但成本比塑料封装高，所以一般都是高档芯片。 扁平型 双列直插型 陶瓷PGA型 3、 塑料封装 PDIP（Plastic Dual In-line Package） PSIP（Plastic Single In-line Pa