合金成分及熔炼工艺对高熔点cu-ni合金组织及热物性的影响word格式论文.docxVIP

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2018-05-18 发布于上海
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合金成分及熔炼工艺对高熔点cu-ni合金组织及热物性的影响word格式论文.docx

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合金成分及熔炼工艺对高熔点cu-ni合金组织及热物性的影响word格式论文

（4）Tn Cu-Ni-Nb-Mo alloy， when the content of Ni element is stable， the thermalconductivity improves as a result of the increase of Nb and Mo， which contributes to the rise of precipitated phase， but the melting point drops.（5）Under the experiment condition， the sequence of various elements primary and secondary effect on thermal conductivity and melting point of Cu-Ni-Nb-Mo alloyremains fixed: Ni-Nb-Mo. The effect of Ni on the copper alloy thermal conductivity and melting point is obvious. The more Ni is in copper alloy， the lower the thermalconductivity is and the higher the melting point is. Effects of elements Nb and Mo on copper alloy follow respectively.（ 6 ） U nder the experiment condition， by comprehensive balance analyzing of orthogonal experiment， the optimal composition of high-conductivity and high-meltingpoint copper alloy is Cu-15Ni-3Nb-2Mo， the thermal conductivity of which is 54.70(mk) and the melting point 1131.59℃.Key words：Cu-Ni alloy， melting process， alloy composition， microstructure， thermal conductivity， melting point， hardness目录摘要..................................................................................................................................................... TAbstract.................................................................................................................................................. TT目录.......................................................................................................................................................TV第 1 章绪论...........................................................................................................................................11.1 选题依据及意义..................................................................................................................... 11.2 高热导率高熔点铜合金成分设计......................................................................................... 21.2.1 基体材料的选择.....................................................