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全球WLAN晶片市場現況分析 工研院-IT IS計畫產業分析師 出版日期：2010..03 一、(一) 802.11n標準確立，WiFi Direct規格即將完成 2006年IEEE推出第1版802.11n草案標準後，802.11n產品便開始量產，隨後第2版草案標準（802.11n draft 2.0）確立後，更一路成為802.11n產品大量商品化的標準，直到2009年9月802.11n標準終於獲得IEEE的通過。在第二版草案標準升級為正式標準後，802.11n取代802.11g的態勢將更為明確外，相較於802.11b/g的數據傳輸速度，802.11n具有更高傳輸頻寬（最高每秒可達到300Mbps），故未來應用範圍將擴展至影音多媒體傳輸裝置上（例如電視、STB等）。而802.11n標準尚未確定之前，許多產品便已依循第二版草案標準生產，然基於第二草案標準的產品兼容於正式標準，故先前多數產品仍符合802.11n標準。 另一項WiFi聯盟正在運作的WiFi Direct，其可以讓WiFi裝置不透過家庭/辦公室/公眾熱點（Hotspot）而直接連結，且WiFi-Direct規格可以讓任何內建WiFi裝置（包括手機、相機、Notebook/Netbook、鍵盤、耳機）進行一對一連結，或是同時有多個裝置一起互連，WiFi聯盟於2010年下半年開始進行WiFi-Direct的產品認證，預計將擴大WiFi的應用範圍。 (二) 3G/3.5G搭配WLAN的行動上網模式 隨著行動上網愈來愈普及，電信營運商為了提供更高的傳輸速率與覆蓋率，在考量WLAN的價格、傳輸速率、技術成熟等優勢下，中國電信、中國移動、中國聯通、中華電信、KT等營運商，已開始藉由佈建WLAN網路來補足3G/3.5G網路的不足。目前以中國大陸的電信營運商最為積極，其中中國移動已於2009年採購10萬台WLAN設備，2010年4月又開出了招標工作，可望於2010年完成11萬個WiFi熱點，而中國聯通也將於近期展開招標工作，預計3G/3.5G搭配WLAN的行動上網模式，可為整體WLAN產業帶來另一波成長動力。 二、 資料來源：；工研院IEK2010/04） 圖 全球市場統計、Blu-ray player內建WiFi，故將進一步佈局家庭娛樂網路市場。 Intel的WLAN晶片主要是因為綑綁自家的CPU搭售模式而起，然Intel決定Centrino平台不再綑綁WLAN，使得其2009年市占率較2008年衰退3.7%，不過Intel仍將專注於WiFi/WiMAX和WiFi Direct解決方案。 雷凌為全球第六大WLAN晶片商，誠致則為全球第二大DSL晶片商，但由於兩家公司受限於單一產品線，使得公司業務拓展有限。不過隨著雷凌與誠致合併後，「新雷凌」將成為一家具備無線寬頻整合能力的晶片商，且挾持著雷凌在北美和歐洲的經營，以及誠致在中國大陸和新興市場的佈局，「新雷凌」的業務範疇可望拓展至全球市場。在技術發展上，「新雷凌」將可獨自推出整合DSL和WiFi功能的單晶片，搶攻無線上網需求愈來愈高的寬頻市場。 -1- ITIS智網 .tw 經濟部技術處ITIS計畫成果，未經同意不得轉載 產業評析