技能大赛：理论知识.pptxVIP

数控技能比赛 @技术文件（一）理论比赛内容与题型数控机床装调维修工项目。 （1）数控机床及工作原理（组成结构、插补原理、控制原理、伺服系统）。 （2）数控机床操作与功能调整技术。 （3）现代制造技术：高速加工、多轴加工、复合加工、微细加工。 （4）数控机床电气电路原理，数控机床气、液、仪工作原理。 （5）数控机床精度与检测、数控机床故障诊断与维修。 （6）考试题型：选择题、判断题、综合应用题。内容与题型： 1.理论知识比赛以答卷（闭卷）方式进行。同一个项目的各组别采用相同试卷，比赛时间为120分钟。满分100分，占总成绩的20%。 2.参赛选手凭本人身份证和参赛证进入考场，在比赛试卷上规定位置填写姓名、准考证号。试卷其他位置不得有任何暗示参赛选手身份的记号或符号，否则成绩无效。 3.试题答案须在答题纸上填写，草稿纸由现场人员统一提供。参赛选手自带黑色签字笔、手工绘图相关工具和只有计算功能的计算器，其他任何资料和电子产品禁止带入考场，否则成绩无效。考点： 1.1 基础知识 识图知识；公差配合与测量技术；金属材料及热处理基础知识；机床电气基础知识；加工基础知识；液压与气动基础知识；计算机基础知识。1.2 专业知识1.机械装调知识：钳工操作基础知识，数控机床机械结构，数控机床机械装配工艺。 2.电气装调知识：数控原理与系统；可编程控制器应用技术；数控机床电气原理；数控机床电气装配工艺；数控机床调试；数控机床操作与编程。 3.维修知识：数控机床精度检测与调整；数控机床故障诊断与维修；数控机床保养 1.3 其他 职业道德；安全文明生产与环境保护知识；质量管理知识；相关法律、法规知识。答题方法:1. 题量较大，把握良好的考试节奏，熟练到类似“条件反射”的程度。 2. 题目有了思路就赶紧做，不要犹豫。不在一道题目上纠缠过多，做个标记。包括可能的答案。（如果有时间可以再回头斟酌一下）3. 不能太紧。复习方法：内容都比较熟悉，通过做题查漏补缺。 1．现有金属底盘接地要焊接，应选择(　)烙铁。 A、25W B、45W C、75WD、125W相关考点：1） 选用电烙铁一般遵循以下原则：　①烙铁头的形状要适应被焊件物面要求和产品装配密度。　②烙铁头的顶端温度要与焊料的熔点相适应，一般要比焊料熔点高30-80℃(不包括在电烙铁头接触焊接点时下降的温度)。　③电烙铁热容量要恰当。烙铁头的温度恢复时间要与被焊件物面的要求相适应。温度恢复时间是指在焊接周期内，烙铁头顶端温度因热量散失而降低后，再恢复到最高温度所需时间。它与电烙铁功率、热容量以及烙铁头的形状、长短有关。2、选择电烙铁的功率原则如下：　①焊接/product/gc-1543/集成电路，晶体管及其它受热易损件的元器件时，考虑选用20W内热式或25W外热式电烙铁。　②焊接/product/gc-1543/较粗导线及同轴电缆时，考虑选用50W内热式或45-75W外热式电烙铁。　③焊接较大元器件时，如/product/gc-1543/金属底盘接地焊片，应选100W以上的电烙铁。3.电烙铁的种类：外热式电烙铁内热式电烙铁恒温电烙铁 吸锡电烙铁4.焊接的辅料——助焊剂的作用辅助热传导去除氧化物降低表面张力防止再氧化5.助焊剂选用原则:待焊物体种类，如果目标金属是属于比较难焊的，则需要活性 强的助焊剂。零件安装方式，如果是SMD零件，则需要免洗助焊剂，以免残留物不易清除，并且造成短路现象。电路板、多层板、 高密度板，需要固形物较多的助焊剂。焊接方式:自动/手动锡炉或者波焊适合液态助焊剂，手工焊接适合膏状助焊剂。若事先清洁铜箔与零件之氧化层，配合含助焊剂 之锡丝，则可不用另外加助焊剂。若有不易焊接的情形请适当加助焊剂。电子焊接中，尽量不要用水溶性助焊剂。因为松香系的助焊剂，活性已经够用，且问题会比较少一点。以液压系统为例：一、填空题1.现代数控机床在实现整机的全自动化控制中，除数控系统外，还需要配备液压和气动装置来辅助实现整机的自动运行。2.液压传动装置使用工作压力高的油性介质，因此机构输出力大。3.数控车床回转刀盘分系统有两个执行元件，刀盘的松开与夹紧由液压缸执行，而液压马达则驱动刀盘回转。4.要控制泄漏，首先是提高液压元件零部件的加工精度和元件的装配质量以及管道系统的安装质量。5.液压回路主要由能源部分、控制部分和执行机构部分构成。 6.液压泵是液压系统中的动力部分，能将电动机输出的机械能转换为油液的压力能。 二、选择题1.（ A ）液压系统主要承担卡盘、回转刀架与刀盘及尾架套筒的驱动与控制。A. 数控车床 B.数控铣床 C.加工中心2.数控车床的（ C ）能实现卡盘的夹紧与放松及两种夹紧力(高与低)之间的转换。A. 电器系统 B.气动系统 C