（未完成）第六章 PCB设计基础.pptVIP

1、单面板 指仅一面有导电图形的电路板，也称单层板。单面板的特点是 成本低，但仅适用于比较简单的电路设计，如收音机、电视机。对 于比较复杂的电路，采用单面板往往比双面板或多层板要困难。 2、双面板 指两面都有导电图形的电路板，也称双层板。其两面的导电图 形之间的电气连接通过过孔来完成。由于两面均可以布线，对比较 复杂的电路，其布线比单面板布线的布通率高，所以它是目前采用 最广泛的电路板结构。 3、多层板 由交替的导电图形层及绝缘材料层叠压粘合而成的电路板。除 电路板两个表面有导电图形外，内部还有一层或多层相互绝缘的导 电层，各层之间通过金属化过孔实现电气连接。它主要应用于复杂 的电路设计，如在电脑中，主板和内存条的PCB采用4~6层电路板 设计。 采用贴片式元件的PCB 采用贴片式元件的PCB 采用贴片式元件的PCB PCB文件创建完成 步骤2：PCB参数设置 根据个人习惯进行设置，建议网格1和网格2的 大小分别为10和100，捕获网格设为10。 步骤2：PCB参数设置（板层设置） 根据需要选择层数 不同的层范例 步骤2：PCB参数设置（层颜色管理） 层显示及其颜色设定 步骤2：PCB参数设置（优先设定命令） 根据需要对不同项进行设置 步骤3：规划电路板边界 注：物理边界指电路板实际尺寸的大小，一般在机械层1或4确定。 在布元件过程中，器件也不应超过电气边界，所以，一般也可用 电气边界来作为电路板的物理边界。电气边界在禁止布线层确定。 步骤4：导入网络表 注：如果直接画PCB，此步骤省略。 点击“执行变化”按钮 使变化生效 载入网络表后的PCB 注：载入网络表后，PCB上留有一空间，删掉即可。 载入网络表后的PCB 步骤5：元件自动布局（设计规则） 自动布局规则选项 添加新的设计规则 注：元件自动布局规则项包括，空间设置、元件安全间距设置、 元件放置方向设置、元件布局层设置、网络设置、高度设置。 自动布局的高度设置明细项 执行自动布局命令 选择自动布局方式 自动布局结果 手工调整之后的布局 步骤6：自动布线规则设置 布线规则包括：线宽设置、布线拓扑结构、布线优先级、 布线层、布线拐角、过孔类型等设置。 执行自动布线命令 执行自动布线命令 执行自动布线命令 自动布线后的PCB 自动布线后的PCB * * 第六章 PCB设计基础 6.1 PCB设计基本概念 6.2 PCB设计基础 印刷电路板是电子设备中的重要部件之一。从收音机、电视机、手机、微机等民用产品到导弹、宇宙飞船，凡是存在电子元件，它们之间的电气连接就要使用印刷电路板。而印刷电路板的设计和制造也是影响电子设备的质量、成本和市场竞争力的基本因素之一。 6.1.1 PCB设计基础（Printed Circuit Board） 元件的封装形式可分为两大类：针脚式元件封装和表面粘 贴式元件封装。针脚式元件封装属常见的元件封装形式，如电阻、 电容、三极管、部分集成电路的封装就属于该类形式。这类封 装的元件在焊接时，一般先将元件的管脚从电路板的顶层插入 焊盘通孔，然后在电路板的底层再进行焊接。由于针脚式元件 的焊盘通孔贯通整个电路板，故在其焊盘的属性对话框内， Layer（层）的属性必须为Multi Layer（多层）。 现在，越来越多的元件采用表面粘贴式元件封装。这类元件在 焊接时元件与其焊盘在同一层。故在其焊盘属性对话 框中，Layer属性必须为单一板层（如Top layer 或Bottom layer）。 元件封装的分类 元件封装的编号规则一般为元件类型+焊盘距离（或焊盘数） +元件外形尺寸。根据元件封装编号可区别元件封装的规格。如 AXIAL0.6表示该元件封装为轴状，两个管脚焊盘的间距为0.6英 寸（600mil）；RB.3/.6表示极性电容类元件封装，两个管脚焊盘 的间距为0.3英寸（300mil），元件直径为0.6英寸(600mil)；DIP 14表示双列直插式元件的封装，两列共14个引脚。 元件封装的编号 助焊膜和阻焊膜 各类膜（mask）是PCB制作工艺中必不可少的，膜按所处的位 置和作用可分为元件面（焊接面）助焊膜（TOP or Bottom solder） 或元件面（焊接面）阻焊膜（TOP or Bottom Paste Mask）。 铜膜导线（Track） 印刷电路板上，在焊盘与焊盘之间起电气连接作用的是铜膜导 线，简称导线（Track）。它也可以通过过孔把一个导电层和另一 个导电层连接起来。PCB设计的核心工作就是围绕如何布置导线。在 PCB设计过程中，还有一种与导线有关的线，它是在装入网络表