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1.元件封装 在设计数据库环境中，执行【File文件】→【New新建文件】命令，系统弹出如图1-01所示的编辑器选择对话框,选择“PCB Library Document” 利用向创建元件封装 执行【Tools工具】→【New component新建元件封装】或单击元件封装浏览器窗口中的Add按钮。如图 1-03元件封装创建向导对话框 PCB中的一些设置 图2-02 示例原理图 （1）绘制好原理图,对元件进行封装。按键的封装可以用我们刚刚制作的KEY4 【TOOLS】—【ERC】 电气规则检查，可以用来检查原理图中的错误。 （2）创建网络表 【Desegn】---【Create Netist】 PCB设计步骤 （3）原理图绘制好以后，可以利用向导生成一个PCB。在Document中【FILE】-【NEW】---Wizards 图2-03 创建PCB向导对话框 图2-04 设置板的长与宽 图2-05 生成PCB板界面 （4）【Design】---【Netist】 导入网络表，看看有没有错误，有错误的话再回过头修改原理图 图 2-06 导入网络表后，简单的电路可用自动布局【Tools】—【Auto place】以及自动布线Auto Route 对于比较复杂的电路，导入网络表后各种元件的封装都是按照名称排列的，为了便于布局和连线，我们建议不用自动布局 选取电路中几个大的主要的芯片作为参考物，先把大的芯片摆好位置，然后把与芯片相连的小电路放进来，从整体到局部地进行布局。 布局的时候要注意电源和地的放置情况，可以考虑将地尽量往电路外围摆放。布局以连线直接，跳线少为原则。 （5）布局 8051芯片及其按键控制电路 图2-07 图2-08 放大电路的布局 在进行布线之前首先必须设置自动布线规则，布线规则设置的合理与否将直接影响到布线的正确率与成功率。自动布线的设置规则有信号线间安全距离、布线的拐角模式、布线层、布线优先级、布线算法、过孔类型、走线宽度等参数的设置。执行【Design设计】→【Rules规则】命令，弹出如图2-09所示的PCB设计规则对话框。在“Routing”（布线）选项卡中，可以进行布线规则的参数设置。 图2-09 PCB设计规则对话框 设置为单层布线。在图2-09中，用鼠标选中“Rules Classes”列表框中的“Routing Layers”（布线层选项），双击后系统弹出布线层规则设置对话框，将“Rule Attributes”（布线属性）选项区的“TopLayer”设置为“Not Used”（不布线），拖动滚动条将“BottomLayer”设置为“Any”（任意布线方向），如图2-10所示。其它项采用默认设置。 （1）设置布线层 * * * * * * * * Protel 元件封装与印制电路板设计 07电信1班 刘灿 指导老师 李志强 图1-01 元件封装编辑器选择对话框 1-02元件封装编辑器窗口 1-04元件封装类型选择对话框 以数码管封装为例，选择元件封装类型为“Dual in-line Pakage” （双列直插封装）， 右下角的长度单位一般默认为Imperial （英制）单位，如图 图1-05 焊盘尺寸设置 图1-06 焊盘间距设置对话框 图1-07 元件线宽设置对话框 图1-08元件引脚数目设置对话框 图1-09元件封装名称设置对话框 图1-10完成元件封装的创建 图1-10完成元件封装的创建 图1-10 绘制界面面 图1-11 先利用向导后手动制作的数码管封装 SEG10 焊盘 过孔 文本 坐标 测距 画线 圆弧 实矩 形框 粘贴 多个 图1-12 绘制工具栏 在放置焊盘前按Tab键进入设置对话框 （也可在放置之后双击焊盘）如图 ①X-Size调节焊盘水平直径 Y-Size调节焊盘垂直直径 用来设置焊盘的大小 ②Shape 焊盘形状 依次为圆形、矩形、八角形。 ③Designator 标号 ④Hole Size 中心孔的大小 ⑤Layer 板层 ⑥Rotation 焊盘旋转角度，一般不用到 在SEG10的例子中，黄色的那个点即是一个焊盘改装的。我们将中心空大小设为0（变成实心圆），板层设为TopOverlay（黄色） 焊盘的设置 图1-13焊盘形状 图1-14 焊盘的属性设置对话框 注意 1.全选以后才可以对元件进行整体拖动，旋转 2.画线的时候按住Ctrl键，可以忽略网格