SMT技術講解(經典篇）.pptVIP

电铸模板: 孔壁粗糙度一般为2.5μm左右，很高的精度 开口的周围可加工出密封圈,形成完整的焊膏形状 电镀工艺不均匀失去密封效果，密封块可能会去掉 成本高,制作周期长 SMT印刷工艺之钢网 圆形孔： SMT印刷工艺之钢网 方形孔： P：钎料膏体积 要使焊膏顺利释放到焊盘上:面积比率不能小于0.6 截面比率不能小于1.5 模板厚度 焊膏印刷厚度范围 最佳厚度 0.18 0.15~022 0.22 0.15 0.13~0.18 0.16 0.13 0.11~0.16 0.14 0.10 0.08~0.13 0.11 开孔尺寸小，钢网厚 开孔尺寸太大 SMT印刷工艺之钢网 微型元件使用越来越多，如何兼顾大小焊盘上的焊膏量： 阶梯形模板印刷法和二次印刷法，对印刷机、刮刀、模板、加工工艺提出了太高的要求，目前不适于广泛使用。 用模板开孔形状和尺寸来控制是最直接的方法，对于这些特殊的开孔方案，除了要求其有良好的释放率，更重要的是其释放率的差异要小。 SMT印刷工艺之钢网 平行、垂直方向上锡量差距增大 与印刷方向平行的细长焊盘上锡量会比垂直方向多5-8%。部分钢网制作商会相应减少平行方向开孔宽度。 SMT印刷工艺之钢网 式中： r—与刮刀模板接触点的距离，α—刮刀角度 V—刮刀速度，η—焊膏粘度， Q—焊膏量 f（α）是压力系数，主要取决于刮刀角度，在角度不变的情况 下为恒定值。 SMT印刷工艺之刮刀压力 对于SMT工艺一般要求印刷刮板压力在3-5kg之间。 SMT印刷工艺之刮刀压力 沾污，造成锡珠等缺陷；锡膏成型差；清洗频率增加 钢网上面刷不干净；锡膏成型差；少锡、缺印 SMT印刷工艺之清洗 锡膏不滚动, 网孔填充不量, 锡膏漏印或缺损 SMT印刷工艺之印刷速度 SMT印刷工艺之印刷速度 印刷速度：12.7mm/s~203.2mm/s，具体参数取决于刮板压力和钎料膏的物理性能 脱模速度0.8mm/s 脱模速度0.2mm/s SMT印刷工艺之印刷脱模速度 阻碍焊膏脱离开孔的主要是孔壁对焊膏的摩擦力，大小跟其面积有关。 SMT印刷工艺之印刷脱模速度 脱模太快 脱模太慢 SMT印刷工艺之印刷脱模速度 刮刀速度-触变指数 刮刀压力等高图 脱模阶段工艺窗口 SMT印刷工艺参数相互影响 阻焊膜太厚 钢网与PCB应无间隙，降低沾污等情况。 SMT印刷工艺之顶板高度 顶板程度过高 底部支撑不足 刮刀磨损 原因： 模板清洗不足，焊膏留在孔内； 钢网上焊膏不足； 经过激光切割后的模板孔印板，被切割块没有完全分离； 焊膏中有较大尺寸的金属粉末颗粒，造成细间距版孔堵塞； 焊膏粘度问题，在脱模时不能完全留在焊盘上； 刮刀磨损，导致局部压力不够而产生印刷不良。 防止措施： 选用合适粘度以及粒度的锡膏； 模板清洗干净； 注意及时更换不能满足要求的设备; 减慢脱模速度。 印刷不全（Incomplete Solder Paste） 产生原因： 初始的模板与焊盘未对准造成，或是由于印刷电路板的变化造成的； 装置本身的位置精度不好，工作台支撑电路板的时候并不一直在同一个位置； 由刮刀及其摩擦因素对网版形成的一种不良的侧拉力，致使焊膏印刷时进入网版开口部的均匀性差； 基板各尺寸的误差或是钢网制作时的误差 防止措施： 一定注意对准网口与焊盘，并固定好； 采用高精度的印刷机。 印刷偏移（Printing Excursion） 原因： 钢网与PCB存在间隙，在很高的刮刀压力或速度综合作用下，焊膏渗漏下来，附着到钢网背面而产生桥连； 设计网板时，开口部与焊盘尺寸相比较大或相等，在大的焊膏压力作用下出现漫流而导致连接； 元器件贴装压力设置不当，增加焊盘之间焊膏量的扩展，产生焊膏桥连或漫流； 搅拌过度造成粘度低下或是锡膏本身粘度不够。 防止措施： 钢网与PCB应该以最小压力紧密接触； 调整刮刀压力和速度； 选用钎料直径稍大的锡膏。 锡膏桥连（Bridging） 产生原因： 钢网背面污染； 钢网与PCB存在大的间隙，在高的印刷压力及速度下造成渗漏； 锡膏流变性差，脱模后坍塌； 锡膏金属含量低，粘度低； 操作不慎。 印刷污染（Printing Contamination） 产生原因： 印刷压力大； 刮刀硬度小。 锡膏刮坑（Scooping/Gouging） 拖尾（Torn Prints） 产生原因： 脱模的时候PCB和模板发生移动； 与焊膏、模板和孔尺寸及厚度有关。较厚的模板印