HDI板的流程的设计的简介.docxVIP

目录一、微导盲孔不同制作方法及各自优缺点二、1+NBV+1一阶HDI工艺流程简介三、HDI板专用的设备及作用四、HDI常用的靶标设计五、HDI制作的注意事项六、HDI相关设计准则微导盲孔的成型主要有如下几种工艺：开小铜窗+CO2激光气镭射钻孔开大铜窗+ CO2激光气镭射钻孔微蚀薄铜（8-9um左右）+黑化+ CO2激光气镭射钻孔UV激光直接镭射钻孔UV激光开铜窗+CO2激光气镭射钻孔控制深度的机械钻孔机盲钻成孔ALIVH技术一、微导盲孔不同制作方法及各自优缺点第1种工艺优点：由于开窗与laser孔等大，打出的孔型接近方形并且laser孔附近的面铜无明显厚度差，电气性能佳；缺点镭射孔位置由开窗位置决定，板的涨缩管控要求高，另由于孔型接近方形电镀较倒梯形困难；第2种工艺优点：镭射孔成型快，电镀相对容易，涨缩不太严重的板可以通过拉伸镭射钻带进行补偿；缺点孔型较差，并且由于开窗较大。镭射孔附近的面铜存在明显的厚度差，对电气性能有一定影响；第3种工艺优点：因免除开铜窗工序及相关干膜物料，可以降低成本；缺点需要增加减铜及黑化工序，另黑化后板面容易刮伤，搬运需要小心；第4种工艺优点：无需相关辅助工艺，直接打铜即可，并且UV激光使相关物质分子结构分解挥发，无胶渣残留；缺点生产效率不高，并且镭射能量需要控制好，否则容易击穿内层target pad；第5种工艺优点：结合两种laser光源特点，免除一些辅助工序；缺点：镭射生产效率不高第6种制作工艺难度太大，逐渐被市场淘汰，难点一：孔深的控制受到众多因素的影响铝片厚度公差，板厚公差，垫板公差，钻尖长度；难点二：比较深的机械盲孔电镀药水的贯穿能力受到限制第7种工艺主要针对高消费的电子产品，为日本松下公司的专利，免用机械钻孔与PTH及镀铜孔壁的互连技术，其基材是由Aramid不织布含浸环氧树脂而成，故可利用CO2雷射烧成穿孔再填入导电的铜膏，成为可靠度与电性都更好的层间互连法，通常运用于三阶以上产品相关工艺制作的镭射产品如下：结合目前瑞邦制程能力及设备建议选用工艺方案三制作HDI板二、1+NBV+1一阶HDI工艺流程简介典型的一阶HDI板结构如下（1MV+4BV+1MV）此类型板需要经过两次压合，第一次压合后制作内层盲孔，第二次压合后制作laser及外层通孔，具体工艺流程如下：开料内层埋孔 工艺流程显影对位曝光涂布湿膜内层图形打靶孔(选择)褪膜烘干内层蚀刻AOI检查黑化烘烤铆合，叠板压合钻靶孔机械钻埋孔前处理钻孔除胶化学铜全板电镀沉铜+全板电镀黑化检查前处理磨板去除树脂树脂塞孔压膜曝光显影内图蚀铜去膜内层蚀刻外层工艺流程黑化烤钻靶孔压合三、2+NBV+2二阶HDI工艺流程简介（叠孔型）1．二阶HDI板是一阶HDI板的重复制作，难点在于涨缩管控及镭射对准度的控制；2.下面介绍二阶laser中比较有难度的叠孔形微导孔制作方法：A.Skip via结构及图例如下：此种微导孔由UV激光钻+二氧化碳激光钻形成制作的难点，由于laser孔小深度大，电镀难度较大，很少厂家使用。B.Stack via结构及图例如下：针对L1-L3层的微导孔，分解成L2-L3层镭射钻孔，L1-L2层镭射钻孔，然后利用填孔电镀技术或则树脂塞孔后电镀技术使L2层的镭射目标pad表层铜填平，从而实现L1-L2微孔与L2-L3层微孔的对接。填孔电镀技术流程比较简单，但成本较高，并且由于电镀后面铜很厚，制作3mils及以下细线路比较困难，如果需要制作电镀后需要经过多次砂带研磨。树脂塞孔后电镀填平 流程比较复杂,laser钻孔---除胶PTH---电镀laser孔---抽真空树脂塞laser孔---砂带研磨---PTH---整板电镀(被塞laser孔上面铜厚度10um以上)---后续正常流程。 此种方法优缺点：成本相对较低，由于面铜增加相对较少，制作3mils及以下线路相对容易，但塞孔制作难度高，需要反复的塞孔及砂带研磨保证laser孔被塞平C.Telescopic via结构及图例如下：制作工艺如下：将L1-L3的laser钻孔分解为L2-L3层laser钻孔，孔径大小为0.1-0.125mm；L1-L2层laser钻孔，孔径0.2-0.25mm，直接打在L2-L3层laser孔上，优缺点流程简单，成本较低，但受到客户设计限制，L2层对应的laser目标pad一般需要大于等于0.4mm，另由于laser孔径大此工艺不适合VIP设计(Via in pad)四、HDI板专用的设备及作用1.砂带研磨机当次外层机械盲孔数量较多或次外层板比较厚时，用Prepreg自然填孔可能会有填胶不足的风险，因此在电镀完机械埋孔后，会用树脂将埋孔塞平，突出的树脂部分会用砂带研磨机进行研磨，务必去除板面的胶，否则会导致短路情况发生，有些厂商没有砂带研磨机，会在黑化后用