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电子企业之 溼度敏感元件教育训练资料

溼度敏感元件管理 技術部劉年桂 Akuei@.tw Version:1.0 Date:2005.03.01 CONTENTS IC 構造分析 IC不良發生原因 溼度卡乾燥劑 追蹤卡使用 何謂MSL 烘烤條件 防潮箱使用 IC 構造分析 DIE DIE PAD Leadframe Wire Bonding IC不良發生原因 靜電打傷 受潮後再過迴焊爐脫層線路撐斷 乾燥劑溼度卡 追蹤卡使用 IC追蹤卡的發放 追蹤卡填寫與管理 散料管理 剩料管理 何謂MSL M C P SHEET 參閱 J-STD-033A (表格:5.1濕氣等級) 烘烤條件 參閱文件:4.2.14.2.1 參閱文件: 防潮箱使用 取用時先接妥靜電環 盡可能保持小於5%溼度IC就不需做烘烤管制 確保真空袋包裝並放入溼度卡與乾燥劑 一袋一張追蹤卡 * 粉紅色為受潮 *

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