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5.3材料的导热性

质的声子平均自由程在所有温度范围内均接近为一常数。 3.化学组成的影响 质点的原子量愈小,密度愈小,杨氏模量愈大,德拜温度愈高,则热导率λ愈大。 晶体中存在的各种缺陷和杂质会导致声子的散射,降低声子的平均自由程,使热导率变小。 5.3.3.3 某些材料的热导率 通常低温时有较高热导率的材料,随着温度升高,热导率降低。而低热导率的材料正相反。前者如Al2O3, BeO和MgO等。 式中:T—热力学温度(K);A—常数, 例如: =16.2, =18.8, =55.4。上式适用的温度范围,Al2O3和MgO是293~2073K,BeO是1273~2073K。 玻璃体的导热率随温度的升高而缓慢增大。高于773 K , 由于辐射传热的效应使导热率有较快的上升,其经验方程式: 式中: c,d 为常数 某些建筑材料,粘土质耐火砖以及保温砖等,其导热率随温度升高线性增大。一般的方程式是: 是0度时材料的导热率 , b是与材料性质有关的常数. 材料的导热性——热传导 一块材料温度不均匀或两个温度不同的物体互相接触,热量便会自动地从高温度区向低温度区传播,这种现象称为热传导。 气体靠分子间的直接碰撞来传递热量。 固体? 导热的微观机制 5.3.3.1 热传导的微观机理(micro-mechanism) 气体导热——质点间直接碰撞;金属导热——自由电子间碰撞;固体导热——晶格振动(格波)=声子碰撞,并且格波分为声频支和光频支两类。 5.3.3 无机非金属材料的热传导 根据量子理论、一个谐振子的能量是不连续的,能量的变化不能取任意值,而只能是最小能量单元——量子(quantum)的整数倍。一个量子所具有的能量为hv。晶格振动的能量同样是量子化的。声频支格波(acoustic frequency)—弹性波—声波(acoustic wave)—声子。把声频波的量子称为声子,其具有的能量为 hv=hω ,固体热传导公式: 式中,C=声子体积热容,l=声子平均自由程(mean free distance), =声子平均速度(mean velocity)。 1. 声子和声子传导 2.光子热导(photon conductivity of heat) 固体中除了声子的热传导外,还有光子的热传导。其辐射能量与温度的四次方成正比,例如,黑体单位容积的辐射能 。 式中, ——斯蒂芬—波尔兹曼常数,n——折射率, ——光速。 由于辐射传热中,容积热容相当于提高辐射温度所需能量 同时 则: 式中,lr=辐射线光子的平均自由程, =描述介质中这种辐射能的传递能力,取决于光子的平均自由程lr。对于无机材料只有在1500℃以上时,光子传导才是主要的。 5.3.3.2 影响热导率的因素 由于无机材料中热传导机构和过程是很复杂的,下面只定性讨论(qualitative analysis)热导率的主要因素: 1.温度(temperature) a. 在温度不太高的范围内,主要是声子传导 。 b. 热容C在低温下与T3成正比,所以λ也近似与T3成正比。 c. 声子平均自由程 l 随温度升高而降低。实验表明,低温下l 值的上限为晶粒的线度,高温下l 值的下限为晶格间距。 d. 例如Al2O3在低温40k处,λ值出现极大值,见图3.9。 2.显微结构的影响(micro-structure) (1)结晶构造的影响 声子传导与晶格振动的非谐性有关,晶体结构愈复杂,晶格振动的非谐性程度愈大,格波受到的散射愈大,因此,声子平均自由程较小,热导率较低,见图3.10。 (2)各向异性晶体的热导率 非等轴晶系的晶体热导率呈各向异性。温度升高,晶体结构总是趋于更好的对称。因此,不同方向的λ差异变小。 (3)多晶体与单晶体的热导率 由于多晶体中晶粒尺寸小、晶界多、缺陷多、杂质也多,声子更易受到散射,它的 l 小得多,因此 l小,故对于同一种物质,多晶体的热导率总是比单晶小。见图3.11。 (4)非晶体的热导率 非晶体导热系数曲线如图3.12。 ①

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